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1. (WO2005010990) PROCEDE ET SYSTEME D'EXPANSION DE MEMOIRE POINT A POINT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/010990    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/023152
Date de publication : 03.02.2005 Date de dépôt international : 20.07.2004
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01)
Déposants : STAKTEK GROUP, L.P. [US/US]; 8900 Shoal Creek, Austin, TX 78758 (US) (Tous Sauf US).
CADY, James [US/US]; (US) (US Seulement).
RAPPORT, Russell [US/US]; (US) (US Seulement).
PARTRIDGE, Julian [GB/US]; (US) (US Seulement).
WEHRLY, James, Jr. [US/US]; (US) (US Seulement).
WILDER, James [US/US]; (US) (US Seulement).
ROPER, David [US/US]; (US) (US Seulement).
BUCHLE, Jeff [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CADY, James; (US).
RAPPORT, Russell; (US).
PARTRIDGE, Julian; (US).
WEHRLY, James, Jr.; (US).
WILDER, James; (US).
ROPER, David; (US).
BUCHLE, Jeff; (US)
Mandataire : DENKO, J., Scott; Andrews Kurth LLP, Suite 1700, 111 Congress Ave., Austin, TX 78701 (US)
Données relatives à la priorité :
10/624,097 21.07.2003 US
Titre (EN) MEMORY STACK USING FLEXIBLE CIRCUIT AND LOW-PROFILE CONTACTS
(FR) PROCEDE ET SYSTEME D'EXPANSION DE MEMOIRE POINT A POINT
Abrégé : front page image
(EN)With the use of stacked modules, a system and method for point to point addressing of multiple integrated memory circuits is provided. A single memory expansion board is populated with stacked modules of integrated circuits. In a preferred embodiment, a four DIMM socket memory access bus that does not employ stacking is replaced with a single DIMM socket bus that supports stacking up to four high on a single DIMM. Although the present invention is preferably employed to advantage using stacked modules comprised from multiple CSPs, it may be employed with modules comprised from any number and type of integrated circuits including any type of packaging, whether CSP or leaded. The stacked modules make use of flexible substrates, low-profile contacts and form standarads for folding substrates.
(FR)En utilisant des modules empilés, un système et un procédé d'adressage point à point de circuit de mémoire intégré multiple est crée. Un panneau d'expansion de mémoire unique est peuplé de modules à empiler de circuits intégrés. Le panneau d'expansion de mémoire unique est situé au niveau de l'extrémité d'une ligne de transmission, se plaçant ainsi effectivement au niveau d'un point unique par rapport au système d'adressage et à la capacité de mémoire ajoutée qui aurait autrement nécessité des panneaux d'expansion de mémoire multiples et, par conséquent, un bus plus long. Les problèmes de dégradation de signaux sont ainsi réduits et le système comprend une tolérance améliorée aux vitesses de signaux supérieures avec la capacité de mémoire ajoutée. Dans un mode de réalisation préférée, un bus d'accès à mémoire à quatre ports DIMM n'utilisant pas l'empilage est remplacé par un bus à port DIMM unique qui supporte l'empilage sur quatre niveaux sur un DIMM unique. Cette invention est, de préférence, utilisée en vue de faciliter l'utilisation des modules empilés tels que les CSP multiples, et peut être utilisée avec des modules comprenant un nombre et un type quelconque de circuits intégrés notamment n'importe quel type d'intégration, CSP ou câblée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)