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1. (WO2005010987) PANNEAU DE CABLAGE INCORPORE AVEC UN ELEMENT DU SEMI-CONDUCTEUR SPHERIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/010987    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/010756
Date de publication : 03.02.2005 Date de dépôt international : 22.07.2004
CIB :
H01L 23/538 (2006.01), H01L 29/06 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
ASAHI, Toshiyuki; (US Seulement).
ISHIMARU, Yukihiro; (US Seulement).
NISHIYAMA, Tousaku; (US Seulement).
NAKATANI, Seiichi; (US Seulement).
SUGAYA, Yasuhiro; (US Seulement)
Inventeurs : ASAHI, Toshiyuki; .
ISHIMARU, Yukihiro; .
NISHIYAMA, Tousaku; .
NAKATANI, Seiichi; .
SUGAYA, Yasuhiro;
Mandataire : KAWAMIYA, Osamu; Aoyama & Partners IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-279110 24.07.2003 JP
2003-321325 12.09.2003 JP
Titre (EN) WIRING BOARD EMBEDDED WITH SPHERICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT
(FR) PANNEAU DE CABLAGE INCORPORE AVEC UN ELEMENT DU SEMI-CONDUCTEUR SPHERIQUE
(JA) 球状半導体素子埋設配線板
Abrégé : front page image
(EN)A double-sided or multilayer wiring board having high-density wiring is obtained by incorporating a spherical semiconductor element in an insulating substrate composing the wiring board, and a thin electronic apparatus can be provided using such a wiring board. Furthermore, flexible double-sided or multilayer wiring board capable of being housed in a limited space while keeping a desired shape can be provided by incorporating the spherical semiconductor element, and a thin electronic apparatus can be provided using a variety of such wiring boards by imparting different types of flexibility to a desired part of such a wiring board, as required.
(FR)L'invention concerne un panneau de câblage à deux côtés ou multicouche comprenant un câblage à densité élevée, obtenu par incorporation d'un élément semi-conducteur sphérique dans un substrat d'isolation constituant ledit panneau de câblage, et un appareil électronique mince utilisant ledit panneau de câblage. Un panneau de câblage à deux côtés ou multicouche souple pouvant, en outre, être logé dans un espace limité tout en conservant une forme désirée, peut être obtenu par incorporation de l'élément semi-conducteur sphérique, et l'appareil électronique mince peut utiliser une variété de ces panneaux de câblage par fourniture de différents types de souplesse à une partie désirée de ce panneau de câblage.
(JA) 球状半導体素子を、配線板を構成する絶縁性基材中に内蔵させることによって高密度に配線を有する両面または多層配線板を得ることができ、その結果、そのような配線板を用いて薄型化した電子機器を提供できる。更に、球状半導体素子を内蔵することによって、両面または多層配線板でありながらも、限られた空間内に所望の形状を形成しながらも収納することができる可撓性を備えた配線板を提供でき、また、必要に応じて、そのような配線板に所望の部分に異なる可撓性を付与し、そのような種々の配線板を用いて薄型化した電子機器を提供できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)