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1. (WO2005010957) CORPS DE LIAISON COLLE SUR SEMI-CONDUCTEUR, ELEMENT PHOTOEMETTEUR ET PROCEDES DE PRODUCTION CORRESPONDANTS

Pub. No.:    WO/2005/010957    International Application No.:    PCT/JP2004/009721
Publication Date: 3 févr. 2005 International Filing Date: 8 juil. 2004
IPC: H01L 21/02
H01L 21/20
H01L 33/10
H01L 33/32
H01L 33/34
H01S 5/30
H01L 21/762
H01S 5/02
H01S 5/40
Applicants: SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD.
信越半導体株式会社
HAGIMOTO, Kazunori
萩本 和徳
Inventors: HAGIMOTO, Kazunori
萩本 和徳
Title: CORPS DE LIAISON COLLE SUR SEMI-CONDUCTEUR, ELEMENT PHOTOEMETTEUR ET PROCEDES DE PRODUCTION CORRESPONDANTS
Abstract:
La présente invention concerne un corps de liaison (100) collé sur un semi-conducteur via une première couche de métal de liaison (5a) appliquée sur la surface de collage (A) de la première couche de semi-conducteur (104) et une seconde couche de métal de liaison (5b) appliquée sur la surface de collage (B) de la seconde couche de semi-conducteur (107), caractérisé en ce que de premières protubérances (6a) plus dures que la seconde couche de métal de liaison (5b) sont formées sur la surface de collage (A) de la première couche de semi-conducteur (104) pour former une ondulation sur l'interface de liaison entre la première couche de métal de liaison (5a) et la seconde couche de métal de liaison (5b) sur la base des premières protubérances (6a). Il est ainsi possible de réaliser un corps collé sur semi-conducteur, plus particulièrement un élément photoémetteur, présentant une force de liaison suffisante malgré la basse température de traitement thermique du collage, et résultant du collage de plusieurs couche de semi-conducteur via des couches de métal de liaison, ainsi que les procédés de production correspondants.