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1. (WO2005010945) PROCEDES ET SYSTEMES D'ANALYSE DES DEFAILLANCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/010945    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/023232
Date de publication : 03.02.2005 Date de dépôt international : 15.07.2004
CIB :
H01L 21/302 (2006.01), H01L 21/461 (2006.01)
Déposants : CONTROL SYSTEMATION, INC. [US/US]; 2419 Lake Orange Drive, Orlando, FL 32837 (US) (Tous Sauf US).
ANDERSON, Gregory, B. [US/US]; (US Seulement)
Inventeurs : ANDERSON, Gregory, B.;
Mandataire : SCHECHTER, Peter, C.; Darby & Darby P.C., P.O. Box 5257, New York, NY 10150-5257 (US)
Données relatives à la priorité :
60/487,870 15.07.2003 US
Titre (EN) FAILURE ANALYSIS METHODS AND SYSTEMS
(FR) PROCEDES ET SYSTEMES D'ANALYSE DES DEFAILLANCES
Abrégé : front page image
(EN)A method and system for exposing the delicate structures of a device encapsulated in a mold compound such as an integrated circuit (IC). A laser is used to ablate the mold compound and thus remove it, exposing the underlying structure. The laser beam can be steered in a desired raster pattern onto the surface of the device or the device can be moved in the desired pattern relative to the laser beam. Spectral analysis can be performed on the laser plume emitted by the ablation process in order to determine the composition of the ablated material. Thus, in addition to exposing defects in the underlying structure, the system can also be used to analyze the encapsulating material in order to determine whether it contained any defects or anomalies. A system for precisely cutting a circuit board or an IC in a user-selected pattern is also described. The system directs a laser along a path that a user can specify using a graphical interface.
(FR)L'invention concerne un procédé et un système permettant de mettre à découvert les structures délicates d'un dispositif encapsulé dans un composé de moulage, tel qu'un circuit intégré (IC). Un laser est utilisé afin d'ablater le composé de moulage et, par conséquent, de le supprimer, en exposant la structure sous-jacente. Le faisceau laser peut être dirigé selon un modèle souhaité sur la surface du dispositif ou le dispositif peut être déplacé selon le modèle souhaité par rapport au faisceau laser. L'analyse spectrale peut être effectuée sur le panache laser émis par le processus d'ablation afin de déterminer la composition du matériau ablaté. Ainsi, outre la mise à découvert de défauts présents sur la structure sous-jacente, le système peut également servir à analyser le matériau d'encapsulation afin de déterminer s'il contient des défauts ou des anomalies. L'invention concerne également un système permettant de découper avec précision une carte de circuit imprimé ou un circuit intégré selon un modèle choisi par l'utilisateur. Le système permet de diriger un laser le long d'une trajectoire qu'un utilisateur peut spécifier au moyen d'une interface graphique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)