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1. (WO2005010239) SOLUTION ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE CONTENANT UN POLYMERE AYANT UN GROUPE DIALKYLAMINO DE STRUCTURE SPECIFIEE ET UN COMPOSE DE SOUFRE ORGANIQUE COMME ADDITIF ET FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE AINSI PRODUITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/010239    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/008791
Date de publication : 03.02.2005 Date de dépôt international : 16.06.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.12.2004    
CIB :
C25D 1/00 (2006.01), C25D 1/04 (2006.01)
Déposants : NIKKO MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Toranomon 2-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP) (Tous Sauf US).
TSUCHIDA, Katsuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUMAGAI, Masashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HANAFUSA, Mikio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TSUCHIDA, Katsuyuki; (JP).
KUMAGAI, Masashi; (JP).
HANAFUSA, Mikio; (JP)
Mandataire : SAKAI, Masami; Akasaka Office Heights 13-5, Akasaka 4-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-202920 29.07.2003 JP
Titre (EN) COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION CONTAINING POLYMER HAVING DIALKYLAMINO GROUP OF SPECIFIED STRUCTURE AND ORGANIC SULFUR COMPOUND AS ADDITIVE AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL PRODUCED THEREWITH
(FR) SOLUTION ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE CONTENANT UN POLYMERE AYANT UN GROUPE DIALKYLAMINO DE STRUCTURE SPECIFIEE ET UN COMPOSE DE SOUFRE ORGANIQUE COMME ADDITIF ET FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE AINSI PRODUITE
(JA) 特定骨格を有するジアルキルアミノ基含有重合体及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
Abrégé : front page image
(EN)An electrolytic copper foil of low profile whose surface roughness on the rough surface side (side opposite to shiny surface) in the electrolytic copper foil production using a cathode drum is low, which electrolytic copper foil can especially realize fine pattern formation and excels in extensibility and tensile strength at ordinary and high temperatures. In particular, there are provided a copper electrolytic solution comprising as additives a polymer having dialkylamino group, this polymer obtained by carrying out homopolymerization of an acrylic compound having dialkylamino group or copolymerization thereof with another compound having unsaturated bond, and an organic sulfur compound; and an electrolytic copper foil produced with the electrolytic solution.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre électrolytique à profil bas dont la rugosité de surface du côté de la surface rugueuse (côté opposé à la surface brillante) dans la production de feuilles de cuivre électrolytiques utilisant un tambour cathodique est faible. Ladite feuille de cuivre électrolytique permet en particulier d'exécuter la formation de motifs fins ; elle est en outre excellente au niveau de l'extensibilité et de la résistance à la traction à températures ordinaires et élevées. Plus précisément, l'invention concerne une solution électrolytique de cuivre comprenant comme additifs un polymère ayant un groupe dialkylamino, que l'on obtient par homopolymérisation d'un composé acrylique ayant un groupe dialkylamino ou par sa copolymérisation avec un autre composé ayant une liaison insaturée, et un composé de soufre organique ; elle concerne enfin une feuille de cuivre électrolytique produite au moyen de ladite solution électrolytique.
(JA) 陰極ドラムを用いた電解銅箔製造における粗面側(光沢面の反対側)の表面粗さの小さいロープロファイル電解銅箔を得ること、特にファインパターン化が可能であり、さらに常温及び高温におる伸びと抗張力に優れた電解銅箔を得る。ジアルキルアミノ基を有するアクリル系化合物を単独重合又は他の不飽和結合を有する化合物と共重合することにより得られるジアルキルアミノ基含有重合体と有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液及び該電解液を用いて製造される電解銅箔である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)