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1. WO2005009100 - PROCEDE ET SYSTEME DE PRODUCTION D'UN CIRCUIT ELECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2005/009100
Date de publication 27.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/010331
Date du dépôt international 21.07.2004
CIB
H05K 13/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04Montage de composants
CPC
H05K 13/0061
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
H05K 13/0452
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0452Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
H05K 13/085
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
085Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
Déposants
  • 富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 〒4728686 愛知県知立市山町茶碓山19番地 Aichi 19, Chausuyama, Yama-machi, Chiryu-shi Aichi 4728686, JP (AllExceptUS)
  • 児玉 誠吾 KODAMA, Seigo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 須原 信介 SUHARA, Shinsuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 大江 邦夫 OOE, Kunio [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 児玉 誠吾 KODAMA, Seigo; JP
  • 須原 信介 SUHARA, Shinsuke; JP
  • 大江 邦夫 OOE, Kunio; JP
Mandataires
  • 神戸 典和 KANDO, Norikazu; 〒4500002 愛知県名古屋市中村区名駅4丁目6番18号 名古屋ビルディング 5階 神戸国際特許事務所 Aichi Kando Patent Office, Nagoya-Bldg. 5th Floor, 6-18, Meieki 4-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002, JP
Données relatives à la priorité
2003-20004622.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC CIRCUIT AND SYSTEM FOR PRODUCING ELECTRONIC CIRCUIT
(FR) PROCEDE ET SYSTEME DE PRODUCTION D'UN CIRCUIT ELECTRONIQUE
(JA) 電子回路生産方法および電子回路生産システム
Abrégé
(EN)
Degree of freedom is enhanced in the feeding of a circuit board when electronic circuit components are mounted on the front surface and rear surface of the circuit board. Each of a plurality of mounting units (10) comprises a front conveyor (40), a rear conveyor (42), wiring board holders provided for respective conveyors (40, 42), a mounting head, a mounting head group mover, a component feeder, front a surface mounting program, and a rear surface mounting program. The rear conveyor (42) carries a printed circuit board (14) while directing its surface upward. The surface mounting program is selected and an electronic circuit component is mounted on the surface. Subsequently, the printed circuit board (14) is turned over and carried in the opposite direction on the front conveyor (40) while directing the rear surface upward. Then the rear surface mounting program is selected and an electronic circuit component is mounted on the rear surface. The electronic circuit component can be mounted regardless of whether the front surface is directed upward or the rear surface is directed upward by selecting the programs. Furthermore, printed circuit boards directing the front surface upward and printed wiring boards directing the rear surface upward can be fed in an arbitrary order on one conveyor.
(FR)
Le degré de liberté est amélioré lors de l'amenée d'une carte à circuit imprimé pour le montage de composants de circuit électronique sur la surface avant et sur la surface arrière de ladite carte à circuit imprimé. Chacune des unités de montage (10) comporte un transporteur avant (40), un transporteur arrière (41), des dispositifs de retenue de tableaux de connexions associés aux transporteurs respectifs (40, 41), une tête de montage, un dispositif de déplacement de l'ensemble tête de montage, un programme de montage sur surface avant et un programme de montage sur surface arrière. Le transporteur arrière (42) porte un carte à circuit imprimé (14), la surface étant dirigée vers le haut. Le programme de montage sur surface est choisi et un composant de circuit électronique est monté sur la surface. Ensuite, la carte à circuit imprimé (14) est retournée et portée dans la direction opposée sur le transporteur avant (40), la surface arrière étant dirigée vers le haut. Le programme de montage sur surface arrière est alors choisi et un composant de circuit électronique est monté sur la surface arrière. Le composant de circuit électronique peut être monté, que la surface avant soit orientée vers le haut ou que la surface arrière soit orientée vers le haut, par sélection des programmes. En outre, les cartes à circuit imprimé dont la surface avant est orientée vers le haut et celles dont la surface arrière est orientée vers le haut peuvent être amenées dans un ordre arbitraire sur le transporteur.
(JA)
回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着するにあたり回路基板の供給の自由度を向上させる。複数の装着ユニット10の各々がフロントコンベヤ40,リヤコンベヤ42,コンベヤ40,42の各々について設けた配線板保持装置,装着ヘッド,装着ヘッド群移動装置,部品供給装置,表面装着用プログラム,裏面装着用プログラムを備える。リヤコンベヤ42はプリント配線板14を表面を上にした状態で搬送し、表面装着用プログラムが選択されて表面に電子回路部品が装着され、表裏反転後、フロントコンベヤ40はプリント配線板14を裏面を上にした状態で逆方向に搬送し、裏面装着用プログラムが選択されて裏面に電子回路部品が装着される。表裏いずれが上でもプログラムの選択により電子回路部品を装着できる。1つのコンベヤに表面を上にしたプリント配線板と裏面を上にしたプリント配線板とを任意の順序で供給することもできる。
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