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Paramétrages

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1. WO2005008337 - COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE

Numéro de publication WO/2005/008337
Date de publication 27.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/007824
Date du dépôt international 04.06.2004
CIB
G03F 7/022 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
022Quinonediazides
G03F 7/023 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
022Quinonediazides
023Quinonediazides macromoléculaires; Additifs macromoléculaires, p.ex. liants
CPC
G03F 7/0226
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
022Quinonediazides
0226characterised by the non-macromolecular additives
G03F 7/0233
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
022Quinonediazides
023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
0233characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
Déposants
  • AZ ELECTRONIC MATERIALS (JAPAN) K.K. [JP/JP]; Bunkyo Green Court 28-8, Honkomagome 2-chome Bunkyo-ku, Tokyo 113-0021, JP (AE, AG, AL, AM, AU, AZ, BA, BB, BF, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CI, CM, CN, CO, CR, CU, DM, DZ, EC, EG, GA, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GW, HR, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LV, MA, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NA, NE, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, RU, SC, SD, SG, SL, SN, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW)
  • AZ ELECTRONIC MATERIALS USA CORP. [US/US]; 70 Meister Avenue Somerville, NJ 08876, US (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
  • 高橋 修一 TAKAHASHI, Shuichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 野口 拓也 NOGUCHI, Takuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 高橋 修一 TAKAHASHI, Shuichi; JP
  • 野口 拓也 NOGUCHI, Takuya; JP
Mandataires
  • 吉武 賢次 YOSHITAKE, Kenji; 〒1000005 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 富士ビル323号 協和特許法律事務所 Tokyo Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
Données relatives à la priorité
2003-27541316.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
Abrégé
(EN)
A photosensitive resin composition having an alkali-soluble resin, a photosensitive agent having a quinonediazide group and a curing agent, characterized in that the alkali-soluble resin is an acrylic resin, the curing agent contains an epoxy group, and the photosensitive resin composition further comprises a carboxylic acid; a flat display panel or a semiconductor element which has a flattening film or an interlayer insulating film formed by using the photosensitive resin composition. The above carboxylic acid is preferably a saturated fatty acid having 12 to 18 carbon atoms and an unsaturated fatty acid having 12 to 24 carbon atoms.
(FR)
Cette invention se rapporte à une composition de résine photosensible, qui contient une résine soluble en milieu alcalin, un agent photosensible comportant un groupe quinonediazide et un agent de durcissement, cette composition se caractérisant en ce que la résine soluble en milieu alcalin est une résine acrylique, en ce que l'agent de durcissement contient un groupe époxyde, cette composition de résine photosensible comprenant en outre un acide carboxylique. Cette invention concerne également un panneau d'écran plat ou un élément semi-conducteur comportant un film aplatissant ou un film isolant intercouche formé au moyen de cette composition de résine photosensible. L'acide carboxylique mentionné est de préférence un acide gras saturé contenant 12 à 18 atomes de carbone et un acide gras insaturé contenant 12 à 24 atomes de carbone.
(JA)
 アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド基を有する感光剤並びに硬化剤を含んでなる感光性樹脂組成物において、アルカリ可溶性樹脂がアクリル系樹脂であり、硬化剤がエポキシ基を含む硬化剤であり、さらに前記感光性樹脂組成物がカルボン酸を含んでなる感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いて形成された平坦化膜あるいは層間絶縁膜を具備してなるフラットディスプレィパネルまたは半導体素子。前記カルボン酸としては、C1218の飽和脂肪酸、C12~C24の不飽和脂肪残が好ましい。
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