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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005007933 - CELLULE DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE

Numéro de publication WO/2005/007933
Date de publication 27.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/022183
Date du dépôt international 08.07.2004
CIB
C25B 9/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
BPROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET
9Cellules ou assemblages de cellules; Éléments de structure des cellules; Assemblages d'éléments de structure, p.ex. assemblages d'électrode-diaphragme
06Cellules comportant des électrodes fixes de dimensions stables; Assemblages de leurs éléments de structure
08avec des diaphragmes
C25B 13/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
BPROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET
13Diaphragmes; Éléments d'espacement
04caractérisés par le matériau
08à base de matériaux organiques
C25B 15/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
BPROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET
15Conduite ou entretien des cellules
02Commande ou régulation des opérations
C25D 3/38 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
38de cuivre
C25D 7/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
12Semi-conducteurs
C25D 17/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
CPC
C25D 17/001
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
001Apparatus specially adapted for plating wafers, e.g. semiconductors, solar cells
C25D 17/002
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
002Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 7/123
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
7Electroplating characterised by the article coated
12Semiconductors
123coated first with a seed layer, e.g. for filling vias
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Ave Santa Clara, CA 95054, US (AllExceptUS)
  • YANG, Michael X [CN/US]; US (UsOnly)
  • LUBOMIRSKY, Dmitry [IL/US]; US (UsOnly)
  • DORDI, Yezdi N. [US/US]; US (UsOnly)
  • SINGH, Saravjeet [IN/US]; US (UsOnly)
  • TULSHIBAGWALE, Sheshraj L. [IN/US]; US (UsOnly)
  • KOVARSKY, Nicolay Y. [IL/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • YANG, Michael X; US
  • LUBOMIRSKY, Dmitry; US
  • DORDI, Yezdi N.; US
  • SINGH, Saravjeet; US
  • TULSHIBAGWALE, Sheshraj L.; US
  • KOVARSKY, Nicolay Y.; US
Mandataires
  • PATTERSON, Todd, B. ; MOSER, PATTERSON & SHERIDAN, LLP 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500 Houston, TX 77056-6582, US
Données relatives à la priorité
10/616,04408.07.2003US
10/627,33624.07.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ELECTROCHEMICAL PROCESSING CELL
(FR) CELLULE DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE
Abrégé
(EN)
Embodiments of the invention provide an electrochemical plating cell (100). The plating cell includes a fluid basin (101), (102) having an anolyte solution compartment and a catholyte solution compartment, an ionic membrane (112) positioned between the anolyte solution compartment and the catholyte solution compartment, and an anode positioned in the anolyte solution compartment, wherein the ionic membrane comprises a poly tetrafluoroethylene based ionomer.
(FR)
des modes de réalisation de l'invention concernent une cellule de plaquage électrochimique (100). La cellule de plaquage comporte une cuve de fluides (101, 102) disposant d'un compartiment à solution anolytique et d'un compartiment à solution catholytique contenant une anode. Ces compartiments sont séparés l'un de l'autre par une membrane ionique comprenant un ionomère à base de poly-tétrafluoro-éthylène.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international