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Paramétrages

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1. WO2005007931 - PROCEDE ET DISPOSITIF DE CHARGEMENT D'UN METAL

Numéro de publication WO/2005/007931
Date de publication 27.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009984
Date du dépôt international 07.07.2004
CIB
C23C 2/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
2Procédés de trempage à chaud ou d'immersion pour appliquer le matériau de revêtement à l'état fondu sans modifier la forme de l'objet immergé; Appareils à cet effet
CPC
C23C 2/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
2Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
C23C 2/34
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
2Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
34characterised by the shape of the material to be treated
H01L 21/76898
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device ; comprising conductors and dielectrics
76898formed through a semiconductor substrate
H05K 2203/0285
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0285Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
H05K 2203/128
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
12Using specific substances
128Molten metals, e.g. casting thereof, or melting by heating and excluding molten solder
H05K 2203/1527
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
15Position of the PCB during processing
1527Obliquely held PCB
Déposants
  • 株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 〒135-8512 東京都 江東区 木場1丁目5番1号 Tokyo 5-1, Kiba 1-chome Koto-ku, Tokyo 135-8512, JP (AllExceptUS)
  • 平船 さやか HIRAFUNE, Sayaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 末益 龍夫 SUEMASU, Tatsuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 平船 さやか HIRAFUNE, Sayaka; JP
  • 末益 龍夫 SUEMASU, Tatsuo; JP
Mandataires
  • 志賀 正武 SHIGA, Masatake; 〒104-8453 東京都 中央区 八重洲2丁目3番1号 Tokyo 2-3-1, Yaesu Chuo-ku, Tokyo 104-8453, JP
Données relatives à la priorité
2003-20062523.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METAL LOADING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE CHARGEMENT D'UN METAL
(JA) 金属充填方法および金属充填装置
Abrégé
(EN)
A metal-loading method for loading a metal into minute holes formed in a workpiece by inserting and immersing the workpiece in the melted metal and then taking out the workpiece from the melted metal. In the insertion, the workpiece is inserted into the melted metal with the workpiece lower face inclined at an angle of not less than 0.5º relative to the level of the melted metal, and taking out the workpiece from the melted metal is made with the upper face of the workpiece inclined at angles in a range from not less than 0.5º to less than 85º relative to the level of the melted metal. The method prevents the workpiece from breaking when inserted into and taken out from the melted metal, and further prevents the metal from remaining on the workpiece surface after the workpiece is taken out from the melted metal.
(FR)
L'invention concerne un procédé de chargement d'un métal dans des trous minuscules percés dans une pièce à travailler, par insertion et immersion de la pièce à travailler dans le métal en fusion, puis retrait de la pièce à travailler du métal en fusion. Dans le processus d'insertion, la pièce à travailler est insérée dans le métal en fusion avec sa face inférieure inclinée selon un angle d'au moins 0,5° relativement au niveau du métal en fusion. La pièce à travailler est ensuite retirée du métal en fusionavec sa face supérieure inclinée, selon une plage comprise entre un angle d'au moins 0,5° et un angle inférieur à 85° relativement au niveau du métal en fusion. Le procédé de l'invention empêche la rupture de la pièce à travailler lorsque celle-ci est insérée dans le métal en fusion ou retirée du métal en fusion. Il empêche également que le métal demeure à la surface de la pièce à travailler après que cette dernière soit retirée du métal en fusion.
(JA)
本発明は、ワークを溶融金属中に挿入してワークを溶融金属に浸し、その後、ワークを溶融金属から取り出すことで、ワークに形成されている微細孔に金属を充填する金属充填方法であって、ワークを溶融金属中に挿入する際に、ワーク下面を溶融金属液面に対して、0.5°以上の傾斜をつけて行い、ワークを溶融金属から取り出す際、ワーク上面を溶融金属液面に対して、0.5゜以上85°未満の傾斜をつけて行うことを特徴とする金属充填方法である。ワークを溶融金属中に挿入する際、または、ワークを溶融金属から取り出す際に、ワークが割れてしまうという不具合を防止し、更に、ワークを溶融金属から取り出した後に、金属がワーク表面に残ってしまうという不具合を防止することができる。
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