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Paramétrages

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1. WO2005006826 - COMPOSITION DE RESINE THERMODURCISSABLE CONÇUE POUR UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES MULTICOUCHE, PELLICULE ADHESIVE THERMODURCISSABLE, ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES MULTICOUCHE FORMEE A PARTIR DESDITES COMPOSITION ET PELLICULE

Numéro de publication WO/2005/006826
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009727
Date du dépôt international 08.07.2004
CIB
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C08L 79/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
C08L 79/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
H05K 2201/0154
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
0154Polyimide
H05K 2203/066
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
06Lamination
066Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
H05K 3/4673
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
4673Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
Déposants
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 〒1768508 東京都練馬区羽沢二丁目7番1号 Tokyo 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508, JP (AllExceptUS)
  • 有馬 聖夫 ARIMA, Masao [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 渡辺 靖一 WATANABE, Yasukazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 林 亮 HAYASHI, Makoto [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 有馬 聖夫 ARIMA, Masao; JP
  • 渡辺 靖一 WATANABE, Yasukazu; JP
  • 林 亮 HAYASHI, Makoto; JP
Mandataires
  • ▲吉▼田 繁喜 YOSHIDA, Shigeki; 〒1690075 東京都新宿区高田馬場二丁目14番2号原田ビル1103号 Tokyo Room 1103, Harada Bldg., 14-2, Takadanobaba 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1690075, JP
Données relatives à la priorité
2003-27290810.07.2003JP
2003-27291110.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, THERMOSETTING ADHESIVE FILM AND MULTILAYER PRINTED BOARD MADE BY USING THEM
(FR) COMPOSITION DE RESINE THERMODURCISSABLE CONÇUE POUR UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES MULTICOUCHE, PELLICULE ADHESIVE THERMODURCISSABLE, ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES MULTICOUCHE FORMEE A PARTIR DESDITES COMPOSITION ET PELLICULE
(JA) 多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着フィルム及びそれらを用いて作製された多層プリント基板
Abrégé
(EN)
A thermosetting resin composition and a thermosetting adhesive film for forming a resin insulation layer in a process for producing a multilayer printed wiring board by at least going through a coating or film laminating step for forming the resin insulation layer on an inner layer circuit board, a boring step and a conductor layer forming step. The thermosetting resin composition contains, as essential components, (A) polyimide resin having a linear hydrocarbon structure having a carboxyl group or an acid anhydride group and a number-average molecular weight of 300-6,000, (B) epoxy resin, and (C) an organic solvent having a boiling point of 100ºC or above. The thermosetting adhesive film is obtained by forming a film of the thermosetting resin composition on a support base film under semicured state.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable ainsi qu'une pellicule adhésive thermodurcissable permettant de former une couche d'isolation de résine au cours d'un procédé servant à produire une carte de circuits imprimés multicouche, ledit procédé comprenant au moins : une étape consistant à appliquer un revêtement ou une pellicule sur une couche interne d'une carte de circuits imprimés, pour former une couche d'isolation de résine ; une étape de perforation, et ; une étape de formation de couche conductrice. La composition de résine thermodurcissable selon l'invention contient les composants essentiels suivants : (A) une résine polyimide présentant une structure hydrocarbure linéaire qui comporte un groupe carboxyle ou un groupe acide anhydride, ainsi qu'une masse moléculaire moyenne en nombre comprise entre 300 et 6000 ; (B) une résine époxy, et ; (C) un solvant organique présentant un point d'ébullition supérieur ou égal à 100 °C. La pellicule adhésive thermodurcissable est obtenue par formation d'une pellicule de la composition de résine thermodurcissable sur une pellicule-support de base à l'état semi-durci.
(JA)
 内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量300~6,000の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)沸点が100°C以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。
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