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Paramétrages

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1. WO2005006823 - BLINDAGE CONTRE LES INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES ET SON PROCEDE DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2005/006823
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/020798
Date du dépôt international 29.06.2004
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
CPC
H05K 9/0037
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0007Casings
002with localised screening
0022of components mounted on printed circuit boards [PCB]
0037Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
Y10T 29/49144
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
49144by metal fusion
Y10T 29/49208
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49204Contact or terminal manufacturing
49208by assembling plural parts
Déposants
  • NOKIA CORPORATION [FI/FI]; Keilalahdentie 4 FIN-02150 Espoo, FI (AllExceptUS)
  • CUNNINGHAM, Robert [US/US]; US (UsOnly)
  • GRANGE, Robert [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • CUNNINGHAM, Robert; US
  • GRANGE, Robert; US
Mandataires
  • CARLIN, Gregory, J. ; Alston & Bird LLP Bank of America Plaza 101 South Tryon Street, Suite 4000 Charlotte, NC 28280-4000, US
Données relatives à la priorité
10/609,89730.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND METHOD OF MAKING THE SAME
(FR) BLINDAGE CONTRE LES INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
An EMI shield for blocking and dissipating electromagnetic interference. The EMI shield includes a primary conductive member having a plurality of catches extending into a plurality of receptacles defined in an absorptive member so as to firmly connect the members. Advantageously, the absorptive member is sufficiently solid to be retained against the primary conductive member during normal use. In addition, the absorptive member is constructed of materials capable of withstanding a temperature range of 139 °C to 260 °C associated with most soldering operations. In this manner, the conductive and absorptive members can be attached prior to soldering of the EMI shield to electronic circuitry of a mobile station. The catches may have sharp edges allowing the absorptive member to be pressed onto the catches.
(FR)
L'invention concerne un blindage contre les interférences électromagnétiques destiné à bloquer et à dissiper les interférences électromagnétiques. Ce blindage comprend un élément conducteur primaire comportant une pluralité d'ergots conçus pour être enfoncés dans une pluralité de réceptacles définis dans un élément absorbant, de manière à relier solidement les éléments. De préférence, l'élément absorbant est suffisamment solide pour être retenu contre l'élément conducteur primaire lors d'une utilisation normale. De plus, l'élément absorbant est fabriqué à partir de matériaux capables de supporter une plage de température comprise entre 139 °C et 260 °C associée à la plupart des opérations de soudure. Ainsi, l'élément conducteur et l'élément absorbant peuvent être assemblés avant que le blindage contre les interférences électromagnétiques ne soit soudé au circuit électronique d'une station mobile. Les ergots peuvent avoir des bords vifs qui leurs permettent de s'enfoncer dans l'élément absorbant.
Également publié en tant que
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