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Paramétrages

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1. WO2005006462 - PROCEDE ET DISPOSITIF DE STRUCTURATION DE COUCHES ORGANIQUES

Numéro de publication WO/2005/006462
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/DE2004/001375
Date du dépôt international 30.06.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 17.02.2005
CIB
B29C 59/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
59Façonnage de surface, p.ex. gaufrage; Appareils à cet effet
02par des moyens mécaniques, p.ex. par pressage
04en utilisant des rouleaux ou des courroies sans fin
H01L 51/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
05spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances à l'état solide, ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
40Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
CPC
B29C 59/046
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
59Surface shaping ; of articles; , e.g. embossing; Apparatus therefor
02by mechanical means, e.g. pressing
04using rollers or endless belts
046for layered or coated substantially flat surfaces
H01L 51/0014
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0014for changing the shape of the device layer, e.g. patterning
H01L 51/0019
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0014for changing the shape of the device layer, e.g. patterning
0017etching of an existing layer
0019using printing techniques, e.g. applying the etch liquid using an ink jet printer
H05K 2203/0108
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0108Male die used for patterning, punching or transferring
H05K 2203/0143
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
H05K 2203/1189
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1189Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
Déposants
  • POLYIC GMBH & CO. KG [DE/DE]; Paul-Gossen-Strasse 100 91052 Erlangen, DE (AllExceptUS)
  • FICKER, Jürgen [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • FIX, Walter [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • ULLMANN, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • FICKER, Jürgen; DE
  • FIX, Walter; DE
  • ULLMANN, Andreas; DE
Mandataires
  • ZINSINGER, Norbert ; Louis . Pöhlau . Lohrentz Postfach 30 55 90014 Nürnberg, DE
Données relatives à la priorité
103 30 062.703.07.2003DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR STRUKTURIERUNG VON ORGANISCHEN SCHICHTEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR STRUCTURING ORGANIC LAYERS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE STRUCTURATION DE COUCHES ORGANIQUES
Abrégé
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Strukturierung organischer Schichten. Gemäss einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Strukturieren einer unstrukturierten organischen Schicht bereitgestellt. Vorteilhafterweise eignet sich das Verfahren für eine Strukturierung von einer Isolatorschicht von organischen Schaltungen. Strukturierungsmittel, die eine vorbestimmte Temperatur aufweisen, werden unter einem vorbestimmten Druck (einen Pressdruck) in die organische Schicht eingepresst. Der Einpressvorgang ist geeignet, die organische Schicht durch die Strukturierungsmittel dauerhaft zu strukturieren.
(EN)
The invention relates to a method and a device for structuring organic layers. According to a first aspect of the invention, the method is used to structure an unstructured organic layer. Advantageously, the method is used to structure an insulating layer of organic circuits. Structuring means at a pre-determined temperature are pressed into the organic layer by a pre-determined pressure (compression pressure). The compression process is suitable for permanently structuring the organic layer by means of the structuring means.
(FR)
L'invention concerne un procédé et un dispositif de structuration de couches organiques. Conformément à un premier aspect de l'invention, le procédé concerne la structuration d'une couche organique non structurée. Avantageusement, le procédé convient pour une structuration d'une couche isolante de bobinages organiques. Des agents de structuration présentant une température prédéterminée sont compressés, sous une pression prédéterminée (pression de compression), dans la couche organique. Le processus de compression est approprié pour structurer en permanence la couche organique au moyen des agents de structuration.
Également publié en tant que
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