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Paramétrages

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1. WO2005006437 - PRODUIT SEMI-CONDUCTEUR A COTE DE SECURITE ELEVEE, NOTAMMENT PUCE POUR CARTES INTELLIGENTES

Numéro de publication WO/2005/006437
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/IB2004/051117
Date du dépôt international 05.07.2004
CIB
G06K 19/073 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
073Dispositions particulières pour les circuits, p.ex. pour protéger le code d'identification dans la mémoire
G06K 19/077 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
077Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
H01L 23/58 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
CPC
G06K 19/073
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
073Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
G06K 19/07363
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
073Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
07309Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
07363by preventing analysis of the circuit, e.g. dynamic or static power analysis or current analysis
G06K 19/07745
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07745Mounting details of integrated circuit chips
H01L 23/57
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
57Protection from inspection, reverse engineering or tampering
H01L 29/0657
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
29Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof; ; Multistep manufacturing processes therefor
02Semiconductor bodies ; ; Multistep manufacturing processes therefor
06characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
0657characterised by the shape of the body
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • PHILIPS INTELLECTUAL PROPERTY & STANDARDS GMBH [DE/DE]; Steindamm 94 20099 Hamburg, DE (DE)
  • KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N. V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1 NL-5621 BA Eindhoven, NL (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NA, NE, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW)
  • BRETSCHNEIDER, Ernst [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • BRETSCHNEIDER, Ernst; DE
Mandataires
  • VOLMER, Georg; Philips Intellectual Property & Standards GmbH Weisshausstr. 2 52066 Aachen, DE
Données relatives à la priorité
03102105.811.07.2003EP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SECURITY-SENSITIVE SEMICONDUCTOR PRODUCT, PARTICULARLY A SMART-CARD CHIP
(FR) PRODUIT SEMI-CONDUCTEUR A COTE DE SECURITE ELEVEE, NOTAMMENT PUCE POUR CARTES INTELLIGENTES
Abrégé
(EN)
To provide a security-sensitive semiconductor product, particularly a smart­card chip, in which are produced not only electrically active structures (2, 3, 4, 5, 6) envisaged by the chip design in the form of circuit functions in and on a wafer (1), which may for example be composed of silicon, but also additional, electrically conductive parts (42, 61, 62) (tiles) of the filling structure, which are insulated from one another, are generated by means of a design program in the remaining residual areas, which greatly impedes, to the reverse engineer the analysis of the security-sensitive circuit structure situated beneath them. The contacts between the parts which are generated, which contacts are for interlinking the latter with the chance signal paths described, may be set 'by hand' or by a combination of the design programs in question and a corresponding routing program. The filling conductive parts can also be connected to circuit components, such as transistors, diodes, resistors or capacitors, in order to provide additional circuit functions (e.g. analyzer circuits).
(FR)
L'objet de l'invention est de développer un produit semi-conducteur à cote de sécurité élevée, notamment une puce pour cartes intelligentes. Le produit semi-conducteur comprend non seulement des structures électriques actives (2, 3, 4, 5, 6) conçues comme des fonctions de circuit dans et sur une tranche (1), constituée par exemple de silicium, mais également des parties électroconductrices additionnelles (42, 61, 62) (pavés) de la structure de remplissage, ces parties étant isolées les unes des autres et étant générées par un programme de conception dans les zones résiduelles restantes, ce qui rend considérablement plus difficile l'analyse par un rétro-ingénieur de la structure sous-jacente des circuits à cote de sécurité élevée. Il est possible de déterminer les contacts générés entre les parties et quels contacts servent à interconnecter ces dernières avec les parcours aléatoires des signaux soit manuellement soit par une combinaison des programmes de conception en question avec un programme correspondant de routage. Les parties conductrices de remplissage peuvent être également connectés à des composants des circuits, tels que des transistors, des diodes, des résistances ou des condensateurs, afin d'assurer des fonctions additionnelles de circuits (par exemple, des circuits analyseurs).
Également publié en tant que
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