Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005006411 - PROCEDE DE COMMANDE PLAQUETTE PAR PLAQUETTE PAR ACTION DIRECTE ET RETROACTION DESTINE A UN PROCEDE DE GRAVURE

Numéro de publication WO/2005/006411
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/016404
Date du dépôt international 24.05.2004
CIB
G06F 19/00 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
19Équipement ou méthodes de traitement de données ou de calcul numérique, spécialement adaptés à des applications spécifiques
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
CPC
G05B 19/41875
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
19Programme-control systems
02electric
418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
41875characterised by quality surveillance of production
G05B 2219/31265
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
31From computer integrated manufacturing till monitoring
31265Control process by combining history and real time data
G05B 2219/32195
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
32Operator till task planning
32195Feedforward quality control
G05B 2219/45031
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
45Nc applications
45031Manufacturing semiconductor wafers
Y02P 90/20
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
90Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
20characterised by job scheduling, process planning or material flow
Y02P 90/22
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
90Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
22characterised by quality surveillance of production
Déposants
  • TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; TBS Broadcast Center 3-6 Akasaka 5-chome Minato-ku Tokyo 107, JP (AllExceptUS)
  • FUNK, Merritt [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • FUNK, Merritt; US
Mandataires
  • KARCESKI, Jeffrey, D. ; Pillsbury Winthrop LLP P.O. 10500 McLean, VA 22102, US
Données relatives à la priorité
10/609,12930.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FEEDFORWARD, FEEDBACK WAFER TO WAFER CONTROL METHOD FOR AN ETCH PROCESS
(FR) PROCEDE DE COMMANDE PLAQUETTE PAR PLAQUETTE PAR ACTION DIRECTE ET RETROACTION DESTINE A UN PROCEDE DE GRAVURE
Abrégé
(EN)
A method of using a run-to-run (R2R) controller to provide wafer-to-wafer (W2W) control in a semiconductor processing system is provided. The R2R controller includes a feed-forward (FF) controller, a process model controller, a feedback (FB) controller, and a process controller. The R2R controller uses feed-forward data, modeling data, feedback data, and process data to update a process recipe on a wafer-to-wafer time frame.
(FR)
L'invention concerne un procédé d'utilisation d'une unité de commande séquentielle (R2R) permettant de mettre en oeuvre une commande plaquette par plaquette (W2W) dans un système de traitement semi-conducteur. L'unité de commande R2R comprend une unité de commande à action directe (FF), une unité de commande d'un modèle de procédé, une unité de commande de rétroaction (FB) et une unité de commande de procédé. L'unité de commande R2R met en oeuvre des données d'action directe, des données de modelage, des données de rétroaction et des données de procédé afin de mettre à jour une réponse du procédé plaquette par plaquette.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international