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Paramétrages

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1. WO2005006409 - DISPOSITIF POUR NETTOYER DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEUR AYANT SUBI UN TRAITEMENT CHIMIOMECANIQUE (CMP)

Numéro de publication WO/2005/006409
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/EP2003/007373
Date du dépôt international 09.07.2003
CIB
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
CPC
H01L 21/67028
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
H01L 21/6704
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
6704for wet cleaning or washing
Déposants
  • RENA SONDERMASCHINEN GMBH [DE/DE]; Ob der Eck 5 78148 Gütenbach, DE (AllExceptUS)
  • WEBER, Martin [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • BÜRGER, Norbert [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • WEBER, Martin; DE
  • BÜRGER, Norbert; DE
Mandataires
  • GRAALFS, Edo, ; Neuer Wall 41 20354 Hamburg, DE
Données relatives à la priorité
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VORRICHTUNG ZUR REINIGUNG VON WAFERN NACH DEM CMP-PROZESS
(EN) DEVICE FOR CLEANING WAFERS AFTER A CMP PROCESS
(FR) DISPOSITIF POUR NETTOYER DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEUR AYANT SUBI UN TRAITEMENT CHIMIOMECANIQUE (CMP)
Abrégé
(DE)
Vorrichtung zur Reinigung von Wafern nach dem CMP-Prozess mit den folgenden Merkmalen: - eine Transportvorrichtung einer Eingabestation am Anfang einer Reinigungsstrecke, die mehrere quer zur Transportrichtung angeordnete und angetriebene Transportwalzen aufweist, welche die polierten Wafer in -eine Hauptreinigungsstation transportieren, die mehrere Transportwalzenpaare zum Transport der Wafer durch die Hauptreinigungsstation und mehrere Reinigungswalzenpaare zum Reinigen der Wafer aufweist, wobei in der Hauptreinigungsstation eine Zufuhr von Reinigungsmedium zu den Reinigungswalzenpaaren vorgesehen ist, - eine Entnahmestation am Ende der Reinigungsstrecke, in der ein Roboter einen Wafer ergreift und in eine Trocknungsstation transportiert, wobei die Entnahmestation einen ersten Detektor aufweist, - eine Wasserkissentransportstrecke zwischen der Hauptreinigungsstation und der Entnahmestation - eine Stoppstation zwischen der Hauptreinigungsstation und der Entnahmestation, der ein zweiter Detektor zugeordnet ist und - eine Steuervorrichtung, die ein vorgegebenes Verhältnis der Drehzahl der Transportwalzen der Transportvorrichtung und der Transportwalzenpaare der Hauptreinigungsstation vorgibt und den Transport in der Eingabestation erst freigibt, wenn an der Stoppstation kein Wafer ist und einen Wafer zur Entnahmestation nur freigibt, wenn in dieser kein Wafer ist.
(EN)
The invention relates to a device for cleaning wafers after a CMP process. Said device has the following characteristics: a transport device that forms part of an intake station at the beginning of a cleaning section and that comprises several driven transport rollers that are located transversally to the transport direction, said rollers transporting the polished wafers to a principal cleaning station, which has several pairs of transport rollers for conveying the wafers through the principal cleaning station and several pairs of cleaning rollers for cleaning the wafers, a cleaning medium being supplied to the pairs of cleaning rollers in the principal cleaning station; a removal station at the end of the cleaning section, at which a robot seizes a wafer and transports the latter to a drying station, the removal station having a first detector; a water-cushion transport section between the principal cleaning station and the removal station; a stop station between the principal cleaning station and the removal station, to which a second detector is assigned; and a control device, which predetermines a relationship between the speed of the transport rollers of the transport device and the pairs of transport rollers of the principal cleaning station and only releases the transport operation in the intake station if there is no wafer at the stop station and only releases a wafer for transport to the removal station if there is no wafer at the latter.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de nettoyage de tranches de semi-conducteur ayant subi un traitement chimiomécanique (CMP). Ce dispositif présente les caractéristiques suivantes : un dispositif de transport faisant partie d'une station d'introduction placée au début d'une installation de nettoyage, qui comporte plusieurs rouleaux de transport disposés transversalement au sens de transport et entraînés ; ces rouleaux de transport transportent les tranches de semi-conducteur polies jusque dans une station de nettoyage principale qui présente plusieurs paires de rouleaux de transport servant au transport des tranches à travers la station de nettoyage principale et plusieurs paires de rouleaux de nettoyage qui servent au nettoyage des tranches, un système d'alimentation amenant un fluide de nettoyage aux paires de rouleaux de nettoyage dans ladite station de nettoyage principale ; une station de retrait placée à la fin de l'installation de nettoyage, dans laquelle un robot saisit une tranche et l'amène dans une station de séchage, cette station de retrait présentant un premier détecteur ; une piste de transport à coussin d'eau s'étendant entre la station de nettoyage principale et la station de retrait ; une station d'arrêt qui est placée entre la station de nettoyage principale et la station de retrait, à laquelle est associé un second détecteur ; et un dispositif de commande qui prédétermine un certain rapport entre la vitesse de rotation des rouleaux de transport du dispositif de transport et celle des paires de rouleaux de transport de la station de nettoyage principale et ne libère le transport dans la station d'introduction que lorsqu'il n'y a plus de tranche au niveau de la station d'arrêt et ne libère une tranche pour la station de retrait que quand il n'y a plus de tranche dans celle-ci.
Également publié en tant que
DE10394095
US2006219275
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