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Paramétrages

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1. WO2005006160 - PROCEDE DE COMMANDE DU REFROIDISSEMENT D'UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE, CIRCUIT DE COMMANDE DE REFROIDISSEMENT, DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET PROGRAMME ASSOCIE

Numéro de publication WO/2005/006160
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2003/008824
Date du dépôt international 11.07.2003
CIB
G06F 1/20 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16Détails ou dispositions de structure
20Moyens de refroidissement
H01L 23/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
G06F 1/203
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
203for portable computers, e.g. for laptops
G06F 1/206
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
206comprising thermal management
H01L 23/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 7/20209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20009using a gaseous coolant in electronic enclosures
20209Thermal management, e.g. fan control
Déposants
  • FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 211-8588, JP (AllExceptUS)
  • MIHARA, Daisuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • HAMANO, Takeshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • MIHARA, Daisuke; JP
  • HAMANO, Takeshi; JP
Mandataires
  • HAYASHI, Tsunenori ; Hayashi, Doi & Associates Toshou-Bldg. No. 3 3-9-5, Shin-Yokohama, Kohoku-ku Yokohama-shi, Kanagawa 222-0033, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC DEVICE COOLING CONTROL METHOD, COOLING CONTROL CIRCUIT, ELECTRONIC DEVICE, AND PROGRAM THEREOF
(FR) PROCEDE DE COMMANDE DU REFROIDISSEMENT D'UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE, CIRCUIT DE COMMANDE DE REFROIDISSEMENT, DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET PROGRAMME ASSOCIE
(JA) 電子装置の冷却制御方法、冷却制御回路、電子装置及びそのプログラム
Abrégé
(EN)
In an electronic device having a cooling mechanism for cooling an electronic circuit, dew condensation is prevented when the electronic device is moved from a low temperature atmosphere to a high temperature atmosphere. The electronic circuit (34) whose temperature is detected by a temperature sensor (42) and which is cooled by the cooling mechanism (32) is subjected to throttling control for a predetermined period of time after a start according the temperature at the start. Accordingly, it is possible to stop operation of the cooling mechanism while maintaining the cooling function by the temperature detection of the electronic circuit. Thus, it is possible to prevent dew condensation of the internal printed circuit board and internal circuit while suppressing heating of the electronic circuit.
(FR)
L'invention concerne un dispositif électronique équipé d'un système de refroidissement destiné à refroidir un circuit électronique dans lequel la condensation de rosée ne se produit pas lorsque le dispositif électroniques est déplacé d'une atmosphère basse température à une atmosphère haute température. Le circuit électronique (34), qui est refroidi par le système de refroidissement (32) et dont la température électronique est détectée par un capteur thermique (42), est soumis à un contrôle d'étranglement pendant un laps de temps prédéterminé après le démarrage, en fonction de la température de démarrage. De plus, la détection de la température du circuit électronique permet d'arrêter le fonctionnement du système de refroidissement tout en maintenant la fonction de refroidissement. Ceci permet de prévenir le phénomène de condensation de rosée dans la carte de circuits imprimés interne et dans le circuit interne tout en empêchant l'échauffement du circuit électronique.
(JA)
電子回路を冷却する冷却機構を有する電子装置において、低温雰囲気中にある電子装置が高温雰囲気に置かれた場合の電子装置内部の結露を防止する。温度センサ(42)で温度検出され、冷却機構(32)で冷却される電子回路(34)を、起動時温度に応じて、起動時から所定時間スロットリング制御する。このため、電子回路の温度検出による冷却機能を維持したまま、冷却機構の作動を停止できる。このため、電子回路の発熱を抑止しながら、内部プリント板や内部回路の結露を防止できる。
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