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Paramétrages

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1. WO2005005693 - PROCEDE DE CONTROLE DE PROCESSUS DE POLISSAGE ELECTRIQUE POUR LA PREPARATION DE SUPPORTS METALLIQUES DANS LA PRODUCTION DE CONDUCTEURS ENDUITS YBCO

Numéro de publication WO/2005/005693
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/020220
Date du dépôt international 24.06.2004
CIB
C25F 3/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
FPROCÉDÉS POUR LE TRAITEMENT D'OBJETS PAR ENLÈVEMENT ÉLECTROLYTIQUE DE MATIÈRE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Attaque de surface ou polissage électrolytique
CPC
C25F 3/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
3Electrolytic etching or polishing
16Polishing
C25F 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
7Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects
C25F 7/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
7Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects
02Regeneration of process liquids
H01L 39/2454
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
39Devices using superconductivity; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof
24Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of devices provided for in H01L39/00 or of parts thereof
2419the superconducting material comprising copper oxide
2422Processes for depositing or forming superconductor layers
2454characterised by the substrate
Déposants
  • SUPERPOWER, INC. [US/US]; 450 Duane Avenue Schenectady, NY 12304, US (AllExceptUS)
  • QIAO, Yunfei [CN/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • QIAO, Yunfei; US
Mandataires
  • TOLER, Jeffrey G.; TOLER, LARSON & ABEL, LLP 5000 Plaza On The Lake, suite 265 Austin, TX 78746, US
Données relatives à la priorité
60/483,95601.07.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS CONTROL METHODS OF ELECTROPOLISHING FOR METAL SUBSTRATE PREPARATION IN PRODUCING YBCO COATED CONDUCTORS
(FR) PROCEDE DE CONTROLE DE PROCESSUS DE POLISSAGE ELECTRIQUE POUR LA PREPARATION DE SUPPORTS METALLIQUES DANS LA PRODUCTION DE CONDUCTEURS ENDUITS YBCO
Abrégé
(EN)
Disclosed is a reel-to-reel substrate tape polishing and cleaning system including precleaning, electropolishing section and post cleaning sections and which is suitable for polishing and cleaning long lengths of metal substrate tape used in the manufacture of HTS-coated tape.
(FR)
L'invention concerne un système de nettoyage et de polissage à bobines de bandes supports comprenant une partie de pré-nettoyage et de polissage électrique ainsi que des parties de post-nettoyage. Ce système sert à polir et à nettoyer de grandes longeurs de bandes supports métalliques utilisées dans la fabrication de bandes enduites de supraconducteur haute température (HTS).
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