Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005005100 - POLISSEUSE VISCOELASTIQUE ET PROCEDE DE POLISSAGE ASSOCIE

Numéro de publication WO/2005/005100
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/010176
Date du dépôt international 09.07.2004
CIB
B24B 37/20 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11Outils de rodage
20Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
B24B 37/24 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11Outils de rodage
20Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
24caractérisés par la composition ou les propriétés des matériaux du tampon
B24D 13/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
DOUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
13Meules dont le corps comporte des parties flexibles au travail, p.ex. meules souples de polissage; Accessoires pour le montage de ces meules
14travaillant par leur face frontale
CPC
B24B 37/16
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
12Lapping plates for working plane surfaces
16characterised by the shape of the lapping plate surface, e.g. grooved
Déposants
  • 松下電器産業株式会社 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
  • 西原 和成 NISHIHARA, Kazunari; null (UsOnly)
  • 厨川 常元 KURIYAGAWA, Tsunemoto; null
Inventeurs
  • 西原 和成 NISHIHARA, Kazunari; null
  • 厨川 常元 KURIYAGAWA, Tsunemoto; null
Mandataires
  • 森本 義弘 MORIMOTO, Yoshihiro; 〒5500005 大阪府大阪市西区西本町1丁目10番10号 西本町全日空ビル4階 Osaka All Nippon Airways(Nishi-Hommachi)Bldg. 4th Floor 10-10, Nishi-Hommachi 1-chome Nishi-ku, Osaka-shi Osaka 5500005, JP
Données relatives à la priorité
2003-27263210.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) VISCOELASTIC POLISHER AND POLISHING METHOD USING THE SAME
(FR) POLISSEUSE VISCOELASTIQUE ET PROCEDE DE POLISSAGE ASSOCIE
(JA) 粘弾性ポリッシャーおよびそれを用いた研磨方法
Abrégé
(EN)
A viscoelastic polisher used for polishing. In the viscoelastic polisher, a hole portion with a predetermined inner peripheral radius is formed in the center portion of the polisher and groove portions are formed in a main surface of a circular disk-like base plate on which the viscoelastic polisher is fixed, the groove portions being formed at equal angular intervals in a radial pattern from the center portion toward the outer periphery. The structure enables a polishing liquid to be stably fed and eliminates the need for the forming of groove portions in a viscoelastic layer unnecessary.
(FR)
L'invention concerne une polisseuse viscoélastique utilisée pour le polissage. Cette polisseuse comprend une partie trou présentant un rayon périphérique intérieur prédéterminé, formée dans une partie centrale de la polisseuse, et des parties rainures formées sur la surface principale d'une plaque de base de type disque circulaire sur laquelle est fixée la polisseuse viscoélastique. Ces parties rainures sont formées à intervalles angulaires égaux, selon un modèle radial, de la partie centrale vers le périmètre extérieur. Cette structure permet d'acheminer de manière stable un liquide de polissage et rend superflue la formation de parties rainures dans une couche viscoélastique.
(JA)
not available
Également publié en tant que
US2007072519
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international