Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005005096 - PLAQUE PERFOREE POUR SUPPORT DE PLAQUETTE

Numéro de publication WO/2005/005096
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/SG2003/000170
Date du dépôt international 14.07.2003
CIB
B24B 37/30 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
27Supports de pièce
30pour rodage simple face de surfaces planes
B28D 5/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
28TRAVAIL DU CIMENT, DE L'ARGILE OU DE LA PIERRE
DTRAVAIL DE LA PIERRE OU DES MATÉRIAUX SEMBLABLES À LA PIERRE
5Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p.ex. des matériaux pour semi-conducteurs; Appareillages ou dispositifs à cet effet
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
CPC
B24B 37/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
27Work carriers
30for single side lapping of plane surfaces
B28D 5/0094
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
0082for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
0094the supporting or holding device being of the vacuum type
H01L 21/6838
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6838with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Déposants
  • SYSTEMS ON SILICON MANUFACTURING CO. PTE. LTD. [SG/SG]; 70 Pasir Ris Drive 1 Singapore 519527, SG (AllExceptUS)
  • KOH MENG FEI [MY/SG]; SG (UsOnly)
  • POH CHOON SIONG [SG/SG]; SG (UsOnly)
  • NEO TECK LEONG [MY/SG]; SG (UsOnly)
  • LEONG THENG WEI [SG/SG]; SG (UsOnly)
  • WANG, Bing [CH/SG]; SG (UsOnly)
Inventeurs
  • KOH MENG FEI; SG
  • POH CHOON SIONG; SG
  • NEO TECK LEONG; SG
  • LEONG THENG WEI; SG
  • WANG, Bing; SG
Mandataires
  • DREW & NAPIER LLC; 20 Raffles Place #17-00 Ocean Towers Singapore 048620, SG
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PERFORATED PLATE FOR WAFER CHUCK
(FR) PLAQUE PERFOREE POUR SUPPORT DE PLAQUETTE
Abrégé
(EN)
A perforated plate (1) for use in a wafer-handling chuck (16) has a pattern of through holes (4) by which a vacuum is applied to a membrane (22) to form suctions cups (31) that secure a wafer (30) to the chuck. Grooves (5) in a generally planar upper surface (2) of the plate interconnect the through holes. The grooves ensure the maintenance of the vacuum, and the consequent formation of the membrane suction cups, at each through hole, even when the grooved surface of the plate is in close face-to-face contact with another planar surface in the chuck. In one embodiment, the through holes in the perforated plate lie on concentric circles and the grooves interconnect radially-outward through holes to the next closest one or pair of radially-inward through holes.
(FR)
L'invention concerne une plaque perforée (1) pour support de plaquette (16), qui comprend un agencement de trous (4) permettant de créer un vide sur une membrane (22) pour former des coupelles d'aspiration (31) bloquant la plaquette (30) sur le support. Des rainures (5) pratiquées sur une surface supérieure généralement plane (2) de la plaque relient les trous. Ces rainures assurent le maintien du vide, et la formation corrrespondante des coupelles d'aspiration de la membrane, au niveau de chaque trou, même lorsque la surface rainurée de la plaque est en contact étroit avec une autre surface plane dans le support. Selon une variante, les trous sont disposés en cercles concentriques, et les rainures relient les trous qui sont en position radiale externe avec le trou le plus proche ou la paire de trous la plus proche en position radiale interne.
Également publié en tant que
US2006245138
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international