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1. WO2005004572 - BLINDAGE POUR CIRCUITS ET/OU COMPOSANTS ELECTRONIQUES D'APPAREILS ELECTRONIQUES, EXPOSES A DES INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES

Numéro de publication WO/2005/004572
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/EP2004/051332
Date du dépôt international 02.07.2004
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 1/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
H05K 1/0218
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
0218by printed shielding conductors, ground planes or power plane
H05K 1/141
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
H05K 1/182
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
182associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. IMC (insert mounted components)
H05K 2201/0715
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
07Electric details
0707Shielding
0715provided by an outer layer of PCB
H05K 2201/09036
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09036Recesses or grooves in insulating substrate
H05K 2201/09072
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09072Hole or recess under component or special relationship between hole and component
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
  • LUNGWITZ, Matthias [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • LUNGWITZ, Matthias; DE
Représentant commun
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Données relatives à la priorité
103 29 879.702.07.2003DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ABSCHIRMUNG FÜR EMI-GEFÄHRDETE ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE UND/ODER SCHALTUNGEN VON ELEKTRONISCHEN GERÄTEN
(EN) SHIELDING FOR EMI-ENDANGERED ELECTRONIC COMPONENTS AND/OR CIRCUITS OF ELECTRONIC DEVICES
(FR) BLINDAGE POUR CIRCUITS ET/OU COMPOSANTS ELECTRONIQUES D'APPAREILS ELECTRONIQUES, EXPOSES A DES INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES
Abrégé
(DE)
Um eine Abschirmung für EMI-gefährdete elektronische Bauelemente und/oder Schaltungen (20) von elektronischen Geräten, insbesondere für Funksende- und/oder Funkempfangseinrichtungen von Telekommunikationsendgeräten zur drahtlosen Telekommunikation, wie Schnurlos- und Mobilfunktelefone und dergleichen, bereitzustellen, welche ohne aufwendige Fertigungs- und Montagearbeiten ohne zusätzlichen Raumbedarf herstellbar ist, sind die EMI-gefährdete elektronische Bauelemente und/oder Schaltungen (20) auf einer separaten, als Leiterplattenmodul ausgebildeten, mindestens zweilagigen Leiterplatte (2) angeordnet. Diese Leiterplatte und eine weitere separate, mindestens zweilagige, Nicht-EMI-gefährdete elektronische Bauelemente und/oder Schaltungen (10) und eine Ausnehmung (11) für die EMI-gefährdeten elektronischen Bauelemente und/oder Schaltungen (10) aufweisende, als Grundleiterplatte ausgebildete Leiterplatte (1) sind vorzugsweise im Bereich von Kon­taktbereichen (12, 14, 22, 23) derart zu einer Einheit verbindungstechnisch, vorzugsweise durch Löten, zusammengefügt, dass durch die zwischen zwei metallischen als Masseflächen ausgebildeten Schichten (13, 21) angeordnete Ausnehmung (11), wobei die Masseflächen (13, 21) über sehr eng aneinander an­ geordnete Durchkontaktierungen (14, 23) jeweils mit den Abschirmflächen (12, 22) verbunden sind, ein Käfig (3) gebildet wird, der die EMI-gefährdeten elektronischen Bauelemente und/oder Schaltungen (20) nach allen Seiten hin abschirmt.
(EN)
The aim of the invention is to provide shielding for EMI-endangered electronic components and/or circuits (20) of electronic devices, especially for radio transmitting devices and/or radio receiving devices of telecommunication terminals for contactless telecommunication, such as cordless telephones and mobile telephones and similar, which can be constructed without using expensive manufacturing and assembly steps without any extra space requirement. The EMI-endangered electronic components and/or circuits (20) are arranged on a separate, at least double-layered printed circuit board (2) and are embodied as a printed circuit board module. Said printed circuit board and another separate, at least two-layered printed circuit board which comprises a recess (11) for the EMI-endangered electronic components and/or circuits (10) and which is embodied in the form of a base printed circuit board (1), are joined together by soldering, preferably in the region of contact areas (12, 14, 22, 23), to form a unit such that a cage (3) is formed by the recess (11) which is disposed between two metal surfaces (13, 21) being respectively connected to the shielding surfaces (12, 22) by means of continuous, highly adjacent contacts (14, 23). The cage shields the EMI-endangered electronic components and/or circuits (20) on all sides.
(FR)
L'objectif de cette invention est de fournir un blindage pour des circuits et/ou composants électroniques (20) d'appareils électroniques, exposés à des interférences électromagnétiques, en particulier pour des émetteurs et/ou récepteurs radio de terminaux de télécommunication pour la télécommunication sans fil, tels que des téléphones sans fil et mobiles et analogues, lequel blindage peut être produit sans opérations de fabrication et d'assemblage coûteuses et sans encombrement supplémentaire. A cet effet, les circuits et/ou composants électroniques (20) exposés à des interférences électromagnétiques sont placés sur une carte de circuits imprimés séparée (2) présentant au moins deux couches et conçue en tant que module carte de circuits imprimés. Cette carte de circuits imprimés et une autre carte de circuits imprimés séparée (1) conçue en tant que carte de circuits imprimés de base, présentant au moins deux couches ainsi que des circuits et composants électroniques (10) non exposés à des interférences électromagnétiques et un évidement (11) pour les circuits et composants électroniques (10) exposés à des interférences électromagnétiques, sont réunies de préférence au niveau de zones de contact (12, 14, 22, 23) par une technique de liaison, de préférence par soudage, de façon à former une unité, de sorte qu'une cage (3) protégeant de tous les côtés les circuits et/ou composants électroniques (20) exposés à des interférences électromagnétiques est formée par l'évidement (11) situé entre deux couches métalliques (13, 21) conçues en tant que surfaces de masse, ces surfaces de masse (13, 21) étant reliées aux surfaces de blindage (12, 22) par l'intermédiaire de connexions transversales (14, 23) très étroitement adjacentes.
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