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Paramétrages

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1. WO2005004571 - DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT D'UN ELEMENT GENERATEUR DE CHALEUR, DISPOSITIF DE MONTAGE D'UN ELEMENT GENERATEUR DE CHALEUR, ET TETE D'ESSAI

Numéro de publication WO/2005/004571
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2003/008299
Date du dépôt international 30.06.2003
CIB
B01D 19/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
01PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL
DSÉPARATION
19Dégazage de liquides
G01N 1/00 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
1Echantillonnage; Préparation des éprouvettes pour la recherche
G12B 15/02 2006.01
GPHYSIQUE
12DÉTAILS OU PARTIES CONSTITUTIVES DES INSTRUMENTS
BDÉTAILS OU PARTIES CONSTITUTIVES D'INSTRUMENTS OU DÉTAILS OU PARTIES CONSTITUTIVES COMPARABLES D'AUTRES APPAREILS, NON PRÉVUS AILLEURS
15Refroidissement
02par des systèmes de circulation de fluide à circuit fermé
H01L 23/44 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
44le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
G01R 31/2875
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2855Environmental, reliability or burn-in testing
2872related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
2874related to temperature
2875related to heating
H05K 7/20218
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20218using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
Déposants
  • ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome Nerima-ku, Tokyo 179-0071, JP (AllExceptUS)
  • NISHIURA, Koei [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • NISHIURA, Koei; JP
Mandataires
  • HAYAKAWA, Yuzi ; Arcadia Patent Firm Suite 501, Hikawa-Annex No.2 9-5, Akasaka 6-chome Minato-ku, Tokyo 107-0052, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COVER FOR COOLING HEAT GENERATING ELEMENT, HEAT GENERATING ELEMENT MOUNTER AND TEST HEAD
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT D'UN ELEMENT GENERATEUR DE CHALEUR, DISPOSITIF DE MONTAGE D'UN ELEMENT GENERATEUR DE CHALEUR, ET TETE D'ESSAI
(JA) 発熱素子冷却用カバー、発熱素子実装装置およびテストヘッド
Abrégé
(EN)
A cover (5) for cooling a heat generating element capable of touching cooling liquid to an IC device (44) mounted on a substrate (4) by covering the IC device (44) and pass the cooling liquid internally, wherein a groove (bypath) (54) capable of passing air and the cooling liquid is provided from a part in the cover (5) for cooling a heat generating element susceptible to stagnation of air to a position where the cooling liquid flows an the downstream of the stagnating air. Since the stagnating air can pass through the bypath in such a cover (5) for cooling a heat generating element, the stagnating air can be removed effectively while sustaining the degree of freedom in the design of cooling liquid channel.
(FR)
L'invention concerne un dispositif (5) de refroidissement d'un élément générateur de chaleur, destiné à refroidir par contact le liquide d'un dispositif (44) à circuit intégré monté sur un substrat (4), par recouvrement du dispositif (44) à circuit intégré et circulation interne du liquide de refroidissement. Une rainure (dérivation) (54) permettant de faire passer l'air et le liquide de refroidissement est située dans une partie dudit dispositif (5) pour refroidir un élément générateur de chaleur sensible à la stagnation de l'air sur une position sur laquelle le liquide de refroidissement s'écoule en aval de l'air stagnant. Etant donné que l'air stagnant peut passer par la dérivation dans ledit dispositif (5) pour refroidir un élément générateur de chaleur, l'air stagnant peut être éliminé efficacement tout en maintenant le même niveau de flexibilité dans la conception du canal du liquide de refroidissement.
(JA)
 基板4に実装されたICデバイス44を覆い、内部に冷却液を流通させることによりICデバイス44に対して冷却液を接触させることのできる発熱素子冷却用カバー5において、発熱素子冷却用カバー5の内部にて空気溜りの発生し易い空気溜り部から、流通する冷却液が空気溜り部よりも下流となる位置まで、空気および冷却液が通過し得る溝54(バイパス)を設ける。 このような発熱素子冷却用カバー5によれば、空気溜り部の空気はバイパスを通って抜け得るため、冷却液流路の設計自由度を維持しつつ、空気溜りを効果的に除去することができる。
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