Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005004568 - ELEMENT DE TABLEAU DE CONNEXION SERVANT A FORMER UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE, PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE

Numéro de publication WO/2005/004568
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009150
Date du dépôt international 29.06.2004
CIB
H05K 3/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
20par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 2201/0367
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0364Conductor shape
0367Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
H05K 2201/09481
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09372Pads and lands
09481Via in pad; Pad over filled via
H05K 2203/016
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0147Carriers and holders
016Temporary inorganic, non-metallic carrier, e.g. for processing or transferring
H05K 2203/0733
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0703Plating
0733Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
H05K 3/007
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
007Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
H05K 3/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
20by affixing prefabricated conductor pattern
Déposants
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 〒1078481 東京都港区赤坂五丁目3番6号 Tokyo 3-6, Akasaka 5-chome Minato-ku, Tokyo 1078481, JP (AllExceptUS)
  • 萩原 順一 HAGIHARA, Junichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 萩原 順一 HAGIHARA, Junichi; JP
Mandataires
  • 吉武 賢次 YOSHITAKE, Kenji; 〒1000005 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 富士ビル323号 協和特許法律事務所 Tokyo Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
Données relatives à la priorité
2003-27004301.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) WIRING BOARD MEMBER FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) ELEMENT DE TABLEAU DE CONNEXION SERVANT A FORMER UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE, PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE
(JA) 多層配線基板を形成するための配線基板部材、その製造方法および多層配線基板
Abrégé
(EN)
A wiring board member for forming a multilayer printed circuit board is disclosed which comprises an insulating layer (11) having a hole portion (11a) and a metal layer (12) which is joined to the insulating layer as a conductive layer. The metal layer (12) comprises a via portion (12b) for filling the hole portion of the insulating layer, a bump portion (12a) which is integrally connected with the via portion, and a wiring portion (12c). The bump portion is formed on one side of the insulating layer, and generally has a shape of truncated quadrangular pyramid whose base is integrally connected with the via portion. The wiring portion is formed on the other side of the insulating layer, and has a certain pattern.
(FR)
Cette invention concerne un élément de tableau de connexion servant à former une carte de circuit imprimé multicouche, lequel élément de tableau de connexion comprend une couche isolante (11) comprenant une partie trou (11a) et une couche métallique (12) qui est assemblée à la couche isolante et sert de couche conductrice. La couche métallique (12) comprend une partie d'interconnexion (12b) venant se loger dans la partie trou de la couche isolante, une partie bossage (12a) qui est intégralement connectée à la partie d'interconnexion et une partie de câblage (12c). La partie bossage est formée sur un côté de la couche isolante et se présente globalement sous la forme d'une pyramide quadrangulaire tronquée dont la base est intégralement connectée à la partie d'interconnexion. La partie de câblage est formée sur l'autre côté de la couche isolante et présente un certain motif.
(JA)
 多層配線基板を形成するための配線基板部材は、孔部(11a)を有する絶縁層(11)と、この絶縁層に接合された導体層としての金属層(12)とを備えている。金属層(12)は、絶縁層の孔部を充填するビア部(12b)と、このビア部と一体的に接続されたバンプ部(12a)および配線部(12c)とを有している。バンプ部は、絶縁層の一方の表面上に設けられ、ビア部と一体的に接続された底面を有する略四角錐台状の形状をなしている。配線部は、絶縁層のもう一方の表面上に設けられ、一定のパターンを有している。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international