Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005004567 - PROCEDE DE PRODUCTION DE SUBSTRAT INCORPORANT UN COMPOSANT

Numéro de publication WO/2005/004567
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/004380
Date du dépôt international 26.03.2004
CIB
H05K 1/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
20par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H01L 2924/3511
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
30Technical effects
35Mechanical effects
351Thermal stress
3511Warping
H05K 1/186
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
182associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. IMC (insert mounted components)
185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
186manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
H05K 1/187
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
182associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. IMC (insert mounted components)
185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
186manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
187the patterned circuits being prefabricated circuits, which are not yet attached to a permanent insulating substrate, e.g. on a temporary carrier
H05K 3/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
20by affixing prefabricated conductor pattern
H05K 3/4652
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
4652Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 〒6178555 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 Kyoto 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi, Kyoto 617-8555, JP (AllExceptUS)
  • 池田 治彦 IKEDA, Haruhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 池田 治彦 IKEDA, Haruhiko; JP
Mandataires
  • 筒井 秀隆 TSUTSUI, Hidetaka; 〒6308115 奈良県奈良市大宮町7丁目2-5田村ビル Nara Tamura Building 2-5, Omiya-cho 7-chome Nara-shi, Nara 6308115, JP
Données relatives à la priorité
2003-19157104.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS FOR PRODUCING SUBSTRATE INCORPORATING COMPONENT
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE SUBSTRAT INCORPORANT UN COMPOSANT
(JA) 部品内蔵基板の製造方法
Abrégé
(EN)
A first electronic component (6) is connected fixedly to a first electrode pattern (4) formed on a first supporting layer (12) through a conductive bonding material (7), a second supporting layer (13) having a second electrode pattern (5) is pressure bonded/transferred through a first prepreg (2) to the surface side of the first supporting layer (12) which is fixed with the electronic component, and then the first supporting layer (12) and the second supporting layer (13) are stripped from the first prepreg (2). Subsequently, the first prepreg (2) is hardened. A second electronic component (8) is connected fixedly to the rear surface of the second electrode pattern (5) through a conductive bonding material (9), a third supporting layer (14) having a third electrode pattern (3) is pressure bonded/transferred through a second prepreg (1) to the surface side being fixed with the second electronic component, and then the third supporting layer (14) is stripped from the second prepreg (1) which is eventually hardened. When such prepregs (1, 2) and electrode patterns (3, 4, 5) are layered sequentially, connection resistance is decreased between the electrode patterns being layered or between the electrode pattern and the electronic component, and a substrate A incorporating a component and exhibiting high connection reliability is obtained.
(FR)
Selon la présente invention, un premier composant électronique (6) est relié de manière fixe sur un premier motif d'électrode (4) formé sur une première couche de support (12) par l'intermédiaire d'un matériau de liaison conducteur (7), une deuxième couche de support (13) présentant un deuxième motif d'électrode (5) est liée/transférée par pression à travers un premier préimprégné (2) sur le côté surface de la première couche de support (12) sur lequel est fixé le composant électronique, puis la première couche de support (12) et la deuxième couche de support (13) sont retirées du premier préimprégné (2). Ultérieurement, le premier préimprégné (2) est durci. Un second composant électronique (8) est relié de manière fixe sur la surface arrière du deuxième motif d'électrode (5) par l'intermédiaire d'un matériau de liaison conducteur (9), une troisième couche de support (14) présentant un troisième motif d'électrode (3) est liée/transférée par pression à travers un second préimprégné (1) sur le côté surface sur lequel est fixé le deuxième composant électronique, puis la troisième couche de support (14) est retirée du second préimprégné (1) qui est éventuellement durci. Lorsque lesdits préimprégnés (1, 2) et lesdits motifs d'électrode (3, 4, 5) sont disposés en couches, de manière successive, la résistance de connexion diminue entre les motifs d'électrode disposés en couches ou entre le motif d'électrode et le composant électronique, et un substrat A incorporant un composant et présentant une fiabilité de connexion élevée est obtenu.
(JA)
第1支持層12上に形成された第1電極パターン4に第1電子部品6を導電性接合材7により接続固定し、第1支持層12の電子部品固定面側に第1プリプレグ2を間にして第2電極パターン5を有する第2支持層13を圧着・転写し、第1プリプレグ2から第1支持層12と第2支持層13とを剥離する。剥離後、第1プリプレグ2を硬化させる。第2電極パターン5の裏面に第2電子部品8を導電性接合材9により接続固定し、第2電子部品固定面側に第2プリプレグ1を間にして第3電極パターン3を有する第3支持層14を圧着・転写し、第2プリプレグ1から第3支持層14を剥離し、第2プリプレグ1を硬化させる。このようにプリプレグ1,2と電極パターン3,4,5とを順次積層していくことで、積層される電極パターン間あるいは電極パターンと電子部品との接続抵抗を低くし、接続信頼性が高い部品内蔵基板Aを得る。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international