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Paramétrages

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1. WO2005004566 - ESSAI D'INTERCONNEXIONS ENTRE DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES EMPILEES

Numéro de publication WO/2005/004566
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/SE2003/001183
Date du dépôt international 07.07.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 25.01.2005
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H05K 3/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
CPC
G01R 31/70
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
66Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
70Testing of connections between components and printed circuit boards
H05K 1/0268
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0266Marks, test patterns, inspection means or identification means
0268for electrical inspection or testing
H05K 1/117
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
H05K 2201/10348
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10348Fuzz's as connector elements, i.e. small pieces of metallic fiber to make connection
H05K 2201/10378
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10378Interposers
H05K 2203/162
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
16Inspection; Monitoring; Aligning
162Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
Déposants
  • TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) [SE/SE]; S-164 83 Stockholm, SE (AllExceptUS)
  • NILSSON, Mattias [SE/SE]; SE (UsOnly)
  • JOHANSSON, Stefan [SE/SE]; SE (UsOnly)
Inventeurs
  • NILSSON, Mattias; SE
  • JOHANSSON, Stefan; SE
Mandataires
  • MOLKER, Anders; Ericsson AB Patent Unit Radio Networks S-431 84 Mölndal, SE
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) TESTING OF INTERCONNECTIONS BETWEEN STACKED CIRCUIT BOARDS
(FR) ESSAI D'INTERCONNEXIONS ENTRE DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES EMPILEES
Abrégé
(EN)
A retainer board (25, 27, 28) having at least one hole (10) in which a wire button contact (5) is inserted, wherein the hole (10) is plated and at least one conductor (20) is connected to the plated hole for providing outside access. Moreover a method for testing stacked circuit boards are disclosed comprising the steps of detachably arranging at least two circuits boards (11, 12, 29), testing the individual functionality of the circuit boards (11, 12) and if approved, assembling the circuit boards (11, 12) and the first retainer board (25, 27, 28), and asserting whether the overall functionality of the arrangement is approved.
(FR)
Selon l'invention, une carte de retenue (25, 27, 28) possédant au moins un trou (10) dans lequel est introduit un contact de bouton par fil (5). Ledit trou (10) est plaqué et au moins un conducteur (20) est connecté au trou plaqué afin de fournir un accès externe. En outre, un procédé d'essai de cartes de circuits imprimés empilées consiste à disposer de manière amovible au moins deux cartes de circuits imprimés (11, 12, 29), essayer la fonctionnalité individuelle de cartes de circuits imprimés (11, 12) et, si cela est approuvé, assembler les cartes de circuits imprimés (11, 12) et la première carte de retenue (25, 27, 28), et évaluer si la fonctionnalité globale du dispositif est approuvée.
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