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Paramétrages

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1. WO2005004563 - MODULE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI

Numéro de publication WO/2005/004563
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2003/008476
Date du dépôt international 03.07.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 03.07.2003
CIB
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
H05K 2201/0191
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0183Dielectric layers
0191wherein the thickness of the dielectric plays an important role
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
H05K 2201/09072
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09072Hole or recess under component or special relationship between hole and component
H05K 2201/10189
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10189Non-printed connector
H05K 2201/10734
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
10621Components characterised by their electrical contacts
10734Ball grid array [BGA]; Bump grid array
H05K 2203/1316
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
1305Moulding and encapsulation
1316Moulded encapsulation of mounted components
Déposants
  • HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8280, JP (AllExceptUS)
  • HITACHI CAR ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; 2477, Takaba Hitachinaka-shi, Ibaraki 312-0062, JP (AllExceptUS)
  • EGUCHI, Shuuji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • ASANO, Masahiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • SASAKI, Masahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • UCHIYAMA, Kaoru [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • EGUCHI, Shuuji; JP
  • ASANO, Masahiko; JP
  • SASAKI, Masahiro; JP
  • UCHIYAMA, Kaoru; JP
Mandataires
  • KASUGA, Yuzuru; Torii-nihonbashi Bldg. 4-1, Nihonbashi-honcho 3-chome Chuo-ku, Tokyo 103-0023, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
(FR) MODULE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) モジュール装置及びその製造方法
Abrégé
(EN)
A module which can be reduced in size while enhanced in reliability and productivity, and a method for fabricating the same. The module comprises a connector (6) having metal terminals for connection, and a circuit board (1) mounting electronic components, wherein the connector (6) and the circuit board (1) are connected through a metal lead (7). The connector (6) on the side being connected with the circuit board, the metal lead (7) and the electronic components are sealed with the same thermosetting resin (9) which is in solid state at a temperature of 40 ˚C or below before curing, and the thickness of the thermosetting resin (9) sealing the electronic component depends on the height of the electronic component.
(FR)
L'invention concerne un module de dimension réduite dont la fiabilité et la productivité sont améliorées, ainsi que son procédé de fabrication. Ledit module comprend un connecteur (6) pourvu de bornes métalliques de connexion, et des composants électroniques destinés à être montés sur une carte (1) de circuit, le connecteur (6) et la carte (1) de circuit étant connectés par un fil métallique (7). Le connecteur (6) du côté connecté avec la carte de circuit, le fil métallique (7) et les composants électroniques sont scellés avec la même résine thermodurcissable (9) à l'état solide à une température de 40 °C ou moins avant son durcissement, et l'épaisseur de la résine thermodurcissable (9) scellant le composant électronique dépend de la hauteur du composant électronique.
(JA)
本発明の目的は、生産性が向上し、小型化が可能であるとともに、信頼性の向上したモジュール装置及びその製造方法を提供することにある。接続用金属端子を有するコネクタ(6)と、電子部品が実装された回路基板(1)とを有し、コネクタ(6)と基板(1)とが金属リード(7)により接続されている。コネクタ(6)の基板との接続面側と、金属リード7と、電子部品とを同一の熱硬化性樹脂(9)によって封止し、熱硬化性樹脂(9)は、硬化前の形態が40℃以下の温度において固形であり、電子部品を封止する熱硬化性樹脂(9)の厚さが、電子部品の高さに応じて変化するように形成されている。
Également publié en tant que
US2006272150
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