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Paramétrages

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1. WO2005004558 - PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES A CIRCUIT IMPRIME A RESISTANCES ENCASTREES

Numéro de publication WO/2005/004558
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/011502
Date du dépôt international 14.04.2004
CIB
H01C 17/065 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
17Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
06adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base
065par des techniques de film épais, p.ex. sérigraphie
H01C 17/242 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
17Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
22adaptés pour ajuster la valeur de la résistance
24en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif
242par laser
H05K 1/09 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
09Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H05K 1/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
16comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
CPC
H01C 17/065
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
06adapted for coating resistive material on a base
065by thick film techniques, e.g. serigraphy
H01C 17/242
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
22adapted for trimming
24by removing or adding resistive material
242by laser
H05K 1/095
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
095for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
H05K 1/167
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
167incorporating printed resistors
H05K 2203/1453
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
14Related to the order of processing steps
1453Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
H05K 3/12
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Déposants
  • MACDERMID, INCORPORATED [US/US]; 245 Freight Street Waterbury, CT 06702, US (AllExceptUS)
Inventeurs
  • KUKANSKIS, Peter; US
  • DURSO, Frank; US
  • CASTALDI, Steven; US
  • SAWOSKA, David; US
Mandataires
  • CORDANI, John, L.; Carmody & Torrance LLP 50 Leavenworth Street P.O. Box 1110 Waterbury, CT 06721-1110, US
Données relatives à la priorité
10/457,19709.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR THE MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH EMBEDDED RESISTORS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES A CIRCUIT IMPRIME A RESISTANCES ENCASTREES
Abrégé
(EN)
A process is revealed whereby resistors can be manufactured integral with a circuit board by printing the resistors onto the insulative substrate. Uniformization of the insulative substrate through etching is discussed as a technique for improving the uniformity and consistency of the printed resistors. Trimming and baking are also disclosed as methods for adjusting and stabilizing the resistance of the printed resistors.
(FR)
L'invention concerne un procédé dans lequel des résistances peuvent être fabriquées solidaires d'une carte à circuit imprimé par impression des résistances sur le substrat isolant. L'uniformisation du substrat isolant par gravure est traitée en tant que technique en vue d'améliorer l'uniformité et la consistance des résistances imprimées. L'ajustage et l'étuvage sont également présentés en tant que procédés d'ajustage et de stabilisation de la résistance des résistances imprimées.
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