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Paramétrages

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1. WO2005004237 - PROCEDE D'INTERCONNEXION DE COMPOSANTS ACTIF ET PASSIF ET COMPOSANT HETEROGENE A FAIBLE EPAISSEUR EN RESULTANT

Numéro de publication WO/2005/004237
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/EP2004/051314
Date du dépôt international 30.06.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 31.01.2005
CIB
H01L 21/98 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
98Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun; Assemblage de dispositifs à circuit intégré
H01L 23/538 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 25/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
CPC
H01G 4/228
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
228Terminals
H01G 4/40
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
40Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
H01L 21/568
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
568Temporary substrate used as encapsulation process aid
H01L 21/6835
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
H01L 2224/04105
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
04105Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Déposants
  • 3D PLUS [FR/FR]; 421, rue Hélène Boucher - Z.I. F-78532 BUC Cedex, FR (AllExceptUS)
  • VAL, Christian [FR/FR]; FR (UsOnly)
  • LIGNIER, Olivier [FR/FR]; FR (UsOnly)
Inventeurs
  • VAL, Christian; FR
  • LIGNIER, Olivier; FR
Mandataires
  • BROCHARD, Pascale ; MARKS & CLERK FRANCE 31-33 Avenue Aristide Briand F-94117 ARCUEIL CEDEX, FR
Données relatives à la priorité
03 0797701.07.2003FR
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR INTERCONNECTING ACTIVE AND PASSIVE COMPONENTS, AND A RESULTING THIN HETEROGENEOUS COMPONENT
(FR) PROCEDE D'INTERCONNEXION DE COMPOSANTS ACTIF ET PASSIF ET COMPOSANT HETEROGENE A FAIBLE EPAISSEUR EN RESULTANT
Abrégé
(EN)
The invention relates to a method for interconnecting thin active and passive composites having two or three dimensions, and to the resulting thin heterogeneous components. According to the invention, the invention involves: the positioning and fixing (11) of at least one active component and one passive component to a supporting surface (23), the contacts being in contact with the support; the deposition (12) of a polymer layer (24) onto the assembly consisting of the support and of these components; the withdrawal (14) of the support; the redistribution of the contacts between the composites and/or toward the periphery by means of metallic conductors (26) arranged according to a predetermined configuration, whereby making it possible to obtain a reconstituted heterogeneous structure; heterogeneous thinning (16) of this structure by non-selective surface finishing of the polymer coating and of at least one passive component (22).
(FR)
La présente invention concerne un procédé d'interconnexion à faible épaisseur de composants actif et passif à deux ou trois dimensions, et les composants hétérogènes à faible épaisseur en résultant. Selon l'invention, le procédé comprend : le positionnement et la fixation (11) sur un support plan (23) d'au moins un composant actif et un composant passif, les plots étant en contact avec le support, le dépôt (12) d'une couche de polymère (24) sur l'ensemble du support et desdits composants, le retrait (14) du support, la redistribution des plots (15) entre les composants et/ou vers la périphérie au moyen de conducteurs métalliques (26) agencés selon un schéma prédéterminé, permettant d'obtenir une structure hétérogène reconstituée, l'amincissement hétérogène (16) de ladite structure par surfaçage non sélectif de la couche de polymère et d'au moins un composant passif (22).
Également publié en tant que
US2007117369
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