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Paramétrages

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1. WO2005004182 - PROCEDE DE SUPERPOSITION D'UNE FEUILLE VERTE ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE CERAMIQUE LAMINE

Numéro de publication WO/2005/004182
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/008530
Date du dépôt international 17.06.2004
CIB
H01G 4/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
30Condensateurs à empilement
CPC
H01G 4/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
H01G 4/308
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
308made by transfer techniques
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 2203/0156
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0147Carriers and holders
0156Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
H05K 3/007
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
007Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
Y10T 29/435
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
43Electric condenser making
435Solid dielectric type
Déposants
  • TDK株式会社 TDK Corporation [JP/JP]; 〒1038272 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 Tokyo 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo 1038272, JP (AllExceptUS)
  • 室澤 尚吾 MUROSAWA, Syogo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 佐藤 茂樹 SATOU, Shigeki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 室澤 尚吾 MUROSAWA, Syogo; JP
  • 佐藤 茂樹 SATOU, Shigeki; JP
Mandataires
  • 前田 均 MAEDA, Hitoshi; 〒1010064 東京都千代田区猿楽町2丁目1番1号 桐山ビル2階前田・西出国際特許事務所 Tokyo Maeda & Nishide 2F, Tokyodo Jinboucho 3rd Bldg. 1-17, Kandajinboucho 1-chome Chiyoda-ku Tokyo 101-0051, JP
Données relatives à la priorité
2003-17654620.06.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF LAYERING GREEN SHEET AND METHOD OF PRODUCING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCEDE DE SUPERPOSITION D'UNE FEUILLE VERTE ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE CERAMIQUE LAMINE
(JA) グリーンシートの積層方法と積層セラミック電子部品の製造方法
Abrégé
(EN)
A method of layering a green sheet, where, in rolling up a support sheet on which a laminated unit including a green sheet and/or a electrode layer is formed, the laminated unit can be easily unrolled without adhering to the back face of the support sheet, and in layering the laminated unit, the support sheet can be easily separated from the laminated unit. On the surface (20a) of the support sheet (20) is layered a laminated unit (U1) composed of an electrode layer (12a) and/or a green sheet (10a) to form the support sheet with the laminated unit. Then the support sheet (20) with the laminated unit is rolled up to form a rolled body (R). The rolled body (R) is unrolled, the support sheet (20) with the laminated unit is placed on a layer on which the support sheet is to be placed, the support sheet (20) is separated from the laminated unit (U1), and the laminated unit (U1) is layered. On the back face (20b) of the support sheet (20) is applied separation-facilitating surface treatment with a width equal to or greater than the width of the laminated unit (U1), and an adhereable portion (23) where the separation-facilitating surface treatment is not applied is also formed on the back face (20b).
(FR)
L'invention concerne un procédé de superposition d'une feuille verte selon lequel on enroule une feuille support sur laquelle on forme une unité laminée comportant une feuille verte et/ou une couche électrode. L'unité laminée se déroule facilement sans adhérer à la face arrière de la feuille support, et grâce à la superposition de l'unité laminée, la feuille support se sépare facilement de l'unité laminée. Sur la surface (20a) de la feuille support (20), on superpose une unité laminée superposée (U1) composée d'une couche électrode (12a) et/ou d'une feuille verte (10a) pour obtenir la feuille support pourvue de l'unité laminée. Puis la feuille support (20) et l'unité laminée sont enroulées pour former un corps enroulé ( R ). Le corps enroulé ( R ) est déroulé, la feuille support (20) et l'unité laminée sont placées sur une couche sur laquelle la feuille support doit être placée, la feuille support (20) est séparée de l'unité laminée (U1), et l'unité laminée (U1) est superposée. Sur la face arrière (20b) de la feuille support (20), on applique un traitement de surface facilitant la séparation sur une largeur égale ou supérieure à la largeur de l'unité laminée (U1), et une partie adhérable (23) est également formée sur la face arrière (20b), le traitement de surface facilitant la séparation n'étant pas appliqué.
(JA)
 グリーンシートおよび/または電極層を含む積層単位が形成された支持シートを巻き取る際には、積層単位が支持シートの裏面に貼り付くことが無く、容易に巻き解すことができ、しかも、積層単位を積層する際には、積層単位から前記支持シートを容易に剥離することができるグリーンシートの積層方法を提供する。  支持シート20の表面20aに、電極層12aおよび/またはグリーンシート10aから成る積層単位U1を積層し、積層単位付き支持シートを形成する。次に、積層単位付き支持シート20を巻き取り、ロール体Rを形成する。ロール体Rを巻き解し、積層単位付き支持シート20を、積層すべき層の上に置き、支持シート20を積層単位U1から引きはがし、積層単位U1を積層する。支持シート20の裏面20bには、積層単位U1の幅と同等以上の幅の剥離容易化表面処理が成されており、しかも、剥離容易化表面処理が成されていない粘着可能部分23が形成してある。  
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