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Paramétrages

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1. WO2005004171 - PARTICULE CONDUCTRICE ENROBEE, MATERIAU CONDUCTEUR, ADHESIF CONDUCTEUR ANISOTROPE ET STRUCTURE DE JONCTION CONDUCTRICE ANISOTROPE

Numéro de publication WO/2005/004171
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009755
Date du dépôt international 02.07.2004
CIB
C09J 7/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
C09J 9/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
9Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
02Adhésifs conducteurs de l'électricité
H01R 4/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
4Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c. à d. se touchant l'un l'autre; Moyens pour réaliser ou maintenir de tels contacts; Connexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation
04utilisant des adhésifs électriquement conducteurs
H01R 13/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
02Contacts
22Contacts pour coopération par aboutage
24élastiques; montés élastiquement
H01R 43/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
43Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
CPC
C09J 2201/602
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
02characterised by the presence of specified groups ; , e.g. terminal or pendant functional groups
60by other properties
602being conductive
C09J 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
C09J 7/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
10without carriers
C09J 9/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
9Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
02Electrically-conducting adhesives
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H01R 13/2414
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
02Contact members
22Contacts for co-operating by abutting
24resilient; resiliently-mounted
2407characterized by the resilient means
2414conductive elastomers
Déposants
  • ナトコ株式会社 NATOCO CO., LTD. [JP/JP]; 〒4700213 愛知県西加茂郡三好町大字打越字生賀山18番地 Aichi 18, Aza-Syogayama Oaza-Uchikoshi, Miyoshi-cho Nishikamo-gun, Aichi 4700213, JP (AllExceptUS)
  • 長谷川 泰洋 HASEGAWA, Yasuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 長谷川 泰洋 HASEGAWA, Yasuhiro; JP
Mandataires
  • 細田 益稔 HOSODA, Masutoshi; 〒1070052 東京都港区赤坂二丁目17番22号 赤坂ツインタワー本館11F Tokyo Akasaka Twin Tower Main Tower 11F 17-22, Akasaka 2-chome Minato-ku, Tokyo 1070052, JP
Données relatives à la priorité
2003-19170404.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COATED CONDUCTIVE PARTICLE, CONDUCTIVE MATERIAL, ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE JUNCTION STRUCTURE
(FR) PARTICULE CONDUCTRICE ENROBEE, MATERIAU CONDUCTEUR, ADHESIF CONDUCTEUR ANISOTROPE ET STRUCTURE DE JONCTION CONDUCTRICE ANISOTROPE
(JA) 被覆導電性粒子、導電性材料、異方性導電接着剤および異方性導電接合構造
Abrégé
(EN)
A coated conductive particle is disclosed which is composed of a metal-coated particle and a thermoplastic resin layer strongly bonded to a metal layer of the particle. The thermoplastic resin layer of this coated conductive particle is not dissolved in a solvent, and is not melted when heated. A coated conductive particle (5) comprises a base fine particle (1), a metal coating layer (2) applied onto the base fine particle (1), and a resin layer (3) which is formed on the metal coating layer (2) and composed of a thermoplastic polymer. The thermoplastic polymer is chemically bonded with an organic compound introduced in the metal coating layer (2).
(FR)
L'invention concerne une particule conductrice enrobée qui est composée d'une particule métallisée et d'une couche de résine thermoplastique solidement liée à une couche métallique de la particule. Ladite couche de résine thermoplastique de la particule conductrice enrobée ne se dissout pas dans un solvant et ne fond pas quand elle est chauffée. Une particule conductrice enrobée (5) comprend une particule fine de base (1), une couche d'enrobage métallique (2) appliquée sur la particule fine de base (1), et une couche de résine (3) formée sur la couche d'enrobage métallique (2) et composée de polymère thermoplastique. Ledit polymère thermoplastique est lié chimiquement à un composé organique introduit dans la couche d'enrobage métallique (2).
(JA)
 金属被覆粒子とこの金属層と強く結合した熱可塑性樹脂層からなり、溶剤による熱可塑性樹脂層の溶出が無く、加熱時にも樹脂層の溶け出しの無い被覆導電性粒子を提供する。被覆導電性粒子5は、基材微粒子1、基材微粒子1に施された金属被覆層2、および金属被覆層2上に設けられた熱可塑性重合体からなる樹脂層3を備えている。熱可塑性重合体が、金属被覆層2に導入された有機化合物と化学的に結合している。
Également publié en tant que
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