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Paramétrages

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1. WO2005003791 - REVETEMENT ISOLANT POUR POINTES DE SONDE

Numéro de publication WO/2005/003791
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/020513
Date du dépôt international 25.06.2004
CIB
H01R 13/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
02Contacts
22Contacts pour coopération par aboutage
24élastiques; montés élastiquement
H01R 13/447 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
44Moyens pour empêcher l'accès aux contacts actifs
447Volet ou plaque de recouvrement
CPC
G01R 1/07342
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
07342the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
H01R 12/7076
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
70Coupling devices
7076for connection between PCB and component, e.g. display
H01R 13/2442
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
02Contact members
22Contacts for co-operating by abutting
24resilient; resiliently-mounted
2442with a single cantilevered beam
H01R 13/2464
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
02Contact members
22Contacts for co-operating by abutting
24resilient; resiliently-mounted
2464characterized by the contact point
H01R 13/447
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
44Means for preventing access to live contacts
447Shutter or cover plate
Déposants
  • FORMFACTOR, INC. [US/US]; 2140 Research Drive Livermore, CA 94550, US (AllExceptUS)
  • GRUBE, Gary, W. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • GRUBE, Gary, W.; US
Mandataires
  • MERKADEAU, Stuart, L.; FORMFACTOR, INC. 2140 Research Drive Livermore, CA 94550, US
Données relatives à la priorité
10/607,62827.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) INSULATIVE COVERING OF PROBE TIPS
(FR) REVETEMENT ISOLANT POUR POINTES DE SONDE
Abrégé
(EN)
An insulative material (220) is applied to one or more selected probe tips (218b) to disable those probes, and the probes are brought into contact with a semiconductor die (208). One or more tests are run on the die to verify sufficient testing of the die without the disabled probes. The process may be repeated with other probes disabled to determine which probes need not be used in testing the die.
(FR)
L'invention concerne un matériau isolant appliqué sur une ou plusieurs pointes de sonde choisies afin de désactiver ces sondes, lesquelles sont mises en contact avec un dé semi-conducteur. Un ou plusieurs tests sont réalisés sur le dé afin de tester suffisamment le dé sans les sondes désactivées. Le procédé peut être renouvelé avec d'autres sondes désactivées pour déterminer quelles sondes ne doivent pas être utilisées pour tester le dé.
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