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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005002779 - PROCEDE POUR SEPARER DES PIECES PLANES EN CERAMIQUE AVEC UNE LONGUEUR DE TACHE D'IRRADIATION CALCULEE

Numéro de publication WO/2005/002779
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/DE2004/001490
Date du dépôt international 02.07.2004
CIB
B23K 26/073 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
073Détermination de la configuration du spot laser
B23K 26/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
14en utilisant un écoulement de fluide, p.ex. un jet de gaz, associé au faisceau laser; Buses à cet effet
B23K 26/40 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
40en tenant compte des propriétés du matériau à enlever
B28D 1/22 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
28TRAVAIL DU CIMENT, DE L'ARGILE OU DE LA PIERRE
DTRAVAIL DE LA PIERRE OU DES MATÉRIAUX SEMBLABLES À LA PIERRE
1Travail de la pierre ou des matériaux analogues p.ex. briques, béton, non prévu ailleurs; Machines, dispositifs, outils à cet effet
22par découpage, p.ex. exécution d'entailles
B28D 5/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
28TRAVAIL DU CIMENT, DE L'ARGILE OU DE LA PIERRE
DTRAVAIL DE LA PIERRE OU DES MATÉRIAUX SEMBLABLES À LA PIERRE
5Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p.ex. des matériaux pour semi-conducteurs; Appareillages ou dispositifs à cet effet
CPC
B23K 2103/50
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
B23K 26/0736
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
073Shaping the laser spot
0736into an oval shape, e.g. elliptic shape
B23K 26/1462
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
14using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
1462Nozzles; Features related to nozzles
B23K 26/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
40taking account of the properties of the material involved
B28D 1/221
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
1Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete ; or glass; , not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
22by cutting, e.g. incising
221by thermic methods
B28D 5/0011
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0005by breaking, e.g. dicing
0011with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
Déposants
  • JENOPTIK AUTOMATISIERUNGSTECHNIK GMBH [DE/DE]; Konrad-Zuse-Strasse 6 07745 Jena, DE (AllExceptUS)
  • WEISSER, Jürgen [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • ACKER, Stefan [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • ULLMANN, Ronny [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • WEISSER, Jürgen; DE
  • ACKER, Stefan; DE
  • ULLMANN, Ronny; DE
Mandataires
  • SCHALLER, Renate ; Oehmke & Kollegen Neugasse 13 07743 Jena, DE
Données relatives à la priorité
103 30 179.802.07.2003DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUM TRENNEN FLACHER WERKSTÜCKE AUS KERAMIK MIT EINER BERECHNETEN STRAHLFLECKLÄNGE
(EN) METHOD FOR SEPARATING FLAT CERAMIC WORKPIECES WITH A CALCULATED RADIATION SPOT LENGTH
(FR) PROCEDE POUR SEPARER DES PIECES PLANES EN CERAMIQUE AVEC UNE LONGUEUR DE TACHE D'IRRADIATION CALCULEE
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft ein verfahren zum Trennen eines flachen Werkstückes aus Keramik durch Provokation eines Trennrisses in Folge von Wärmespannungen, die durch einen zeitlichen und örtlichen Wärmeeintrag mittels Laser entlang einer gewünschten Trennlinie und einem diesem nachlaufenden zeitlich und örtlichen Wärmeentzug mittels eines Kühlmittels entstehen, wobei die Strahlflecklänge aus folgender Formel berechnet wird: 1=8xdx24/WLF mit 1: Länge des Strahfleckes; WLF: Wärmeleichtfähigkeit der zu trennenden Keramik; d: Dicke der zu trenneden Keramik, so dass die Länge des von dem Laser auf dem Werkstück erzeugten Strahlflecks in Abhängigkeit von der Wärmeleitfähigkeit der Keramik und der Dicke des Werkstückes gewählt wird und insbesondere bei Werkstücken mit hoher Eigenspannung Verfahrensparameter, wie die Laserleistung oder die Vorschubgeschwindigkeit über den Prozessverlauf verändert werden, um die Höhe der induzierten Wärmespannungen zu beeinflussen.
(EN)
The invention relates to a method for separating a flat ceramic workpiece by the provocation of a separation crack that is the product of thermal stress, which occurs as a result of a temporal, local application of heat by means of a laser, along a desired separation line and a subsequent temporal, local withdrawal of heat by means of a coolant. The length of the radiation spot is calculated from the following formula: 1 = 8 x d x 24/TC, where 1 = length of the radiation spot; TC = thermal conductivity of the ceramic to be separated; and d = thickness of the ceramic to be separated. The length of the radiation spot produced by the laser on the workpiece is selected in accordance with the thermal conductivity of the ceramic and the thickness of the workpiece. For workpieces with a high residual stress in particular, method parameters such as laser power or the advance speed are modified over the course of the process to influence the intensity of the induced thermal stress.
(FR)
La présente invention concerne un procédé pour séparer une pièce plane en céramique. Ce procédé consiste à induire une fissure de séparation résultant de contraintes thermiques qui sont produites par une application de chaleur temporaire et locale au moyen d'un laser le long d'une ligne de séparation souhaitée et par retrait de chaleur ultérieur et local au moyen d'un agent réfrigérant. La longueur de la tache d'irradiation est calculé à partir de la formule suivante : 1 = 8 x d x 24/WLF avec 1 : longueur de la tache d'irradiation WLF : capacité de conduction thermique de la céramique à séparer d : épaisseur de la céramique à séparer. La longueur de la tache d'irradiation produite par le laser sur la pièce est choisie en fonction de la capacité de conduction thermique de la céramique et de l'épaisseur de la pièce. Pour des pièces présentant une grande contrainte résiduelle, des paramètres de procédés, tels que la puissance du laser ou la vitesse d'avance, sont modifiés au cours du processus, afin de commander l'intensité des contraintes thermiques induites.
Également publié en tant que
DE112004001646
DE1120040016460
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