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Paramétrages

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1. WO2005002298 - PROCEDE DE CONNEXION DE CONNECTEURS DE TRANSMISSION DE SIGNAUX PERMETTANT D'OBTENIR UNE RESISTANCE MECANIQUE ELEVEE ET PEU D'INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES

Numéro de publication WO/2005/002298
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/019342
Date du dépôt international 16.06.2004
CIB
H01R 9/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
9Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, p.ex. barrettes de raccordement ou blocs de connexion; Bornes ou plots de raccordement montés sur un socle ou dans un coffret; Leurs socles
03Dispositifs de connexion conçus pour assurer le contact avec plusieurs des conducteurs d'un câble multiconducteur
CPC
H01R 13/6584
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
648Protective earth or shield arrangements on coupling devices ; , e.g. anti-static shielding;  
658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
6581Shield structure
6582with resilient means for engaging mating connector
6583with separate conductive resilient members between mating shield members
6584formed by conductive elastomeric members, e.g. flat gaskets or O-rings
H01R 24/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
24Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
38having concentrically or coaxially arranged contacts
40specially adapted for high frequency
50mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
H05K 1/0218
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
0218by printed shielding conductors, ground planes or power plane
H05K 1/0243
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0237High frequency adaptations
0243Printed circuits associated with mounted high frequency components
H05K 1/141
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
H05K 2201/09618
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
09618Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
Déposants
  • BROADBAND INNOVATIONS, INC. [US/US]; 3550 General Atomics Court, Building 15 San Diego, CA 92121, US (AllExceptUS)
  • PETROVIC, Branislav [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • PETROVIC, Branislav; US
Mandataires
  • NATH, Gary, M.; Nath & Associates PLLC 6th floor 1030 15th Street, N.W. Washington, DC 20005-1503, US
Données relatives à la priorité
60/479,18418.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LOW EMI WITH HIGH MECHANICAL STRENGTH METHOD OF CONNECTING SIGNAL CONNECTIONS
(FR) PROCEDE DE CONNEXION DE CONNECTEURS DE TRANSMISSION DE SIGNAUX PERMETTANT D'OBTENIR UNE RESISTANCE MECANIQUE ELEVEE ET PEU D'INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES
Abrégé
(EN)
A Low cost apparatus and method of electromagnetic interference (EMI) shielding of connections between signal lines to connectors on a printed circuit board (PCB) is disclosed. The is achieved by constructing an enclosed shield (30) around the connector (40) and around the signal feed line (50) on the main PCB (20), by means of an auxiliary PCB (150) around the connector (40) and and on top of the line (50), providing the top side ground plane. Copper on the underside of the auxiliary PCB (150) is etched away to provide electrical isolation of the signal line from the ground.
(FR)
L'invention concerne un dispositif et un procédé économiques permettant de blinder des connexions physiques, entre des lignes de signaux et des connecteurs de transmission de signaux sur des cartes à circuits imprimés, contre les interférences électromagnétiques. Ce procédé est particulièrement adapté pour la connexion économique de connecteurs RF montés en surface à des lignes de signaux de cartes à circuits imprimés, car il permet d'obtenir une résistance mécanique élevée et peu d'interférences électromagnétiques. Ce procédé consiste à former un blindage intégré autour du connecteur et autour de la ligne d'alimentation de signal à l'aide d'une carte à circuit imprimé auxiliaire installée autour du connecteur et au-dessus de la ligne de transmission à microruban, fournissant le plan de masse supérieur, ainsi qu'un support mécanique pour le connecteur. Cette carte à circuit imprimé auxiliaire est fixée et connectée à la masse de la carte à circuit imprimé et au corps métallique du connecteur et le cuivre situé du côté inférieur de la carte à circuit imprimé auxiliaire (situé au-dessus de la ligne de signal) est gravé pour fournir une isolation électrique de la ligne de signal par rapport à la masse. Ce procédé permet ainsi de former un blindage contre les interférences électromagnétiques totalement intégré, efficace, connecté à la masse du circuit principal, autour du connecteur et au-dessus de la ligne de transmission à microruban.
Également publié en tant que
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