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Paramétrages

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1. WO2005001950 - APPAREIL PIEZOELECTRIQUE MONOCRISTALLIN ET PROCEDE DE PRODUCTION DE CET APPAREIL

Numéro de publication WO/2005/001950
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/003118
Date du dépôt international 04.02.2004
CIB
B32B 37/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
37Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons
14caractérisés par les propriétés des couches
H01L 41/09 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
09à entrée électrique et sortie mécanique
H01L 41/113 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
113à entrée mécanique et sortie électrique
H01L 41/22 2013.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
CPC
B32B 37/144
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
14characterised by the properties of the layers
144using layers with different mechanical or chemical conditions or properties, e.g. layers with different thermal shrinkage, layers under tension during bonding
B32B 38/1866
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
18Handling of layers or the laminate
1866conforming the layers or laminate to a convex or concave profile
H01L 41/0926
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
08Piezo-electric or electrostrictive devices
09with electrical input and mechanical output ; , e.g. actuators, vibrators
0926using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
H01L 41/113
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
08Piezo-electric or electrostrictive devices
113with mechanical input and electrical output ; , e.g. generators, sensors
H01L 41/313
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
22Processes or apparatus specially adapted for the assembly, manufacture or treatment of piezo-electric or electrostrictive devices or of parts thereof
31Applying piezo-electric or electrostrictive parts or bodies onto an electrical element or another base
312by laminating or bonding of piezo-electric or electrostrictive bodies
313by metal fusing or with adhesives
Y10T 29/42
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
42Piezoelectric device making
Déposants
  • THE BOEING COMPANY [US/US]; P.O. Box 3707, M/S 11-XT Seattle, WA 98124-2207, US
Inventeurs
  • CLINGMAN, Dan, J.; US
  • JACOT, A., Dean; US
Mandataires
  • GALBRAITH, Ann, K.; The Boeing Company P.O. Box 3707, M/S 11-XT Seattle, WA 98124-2207, US
Données relatives à la priorité
10/361,53310.02.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SINGLE CRYSTAL PIEZOELECTRIC APPARATUS AND METHOD OF FORMING SAME
(FR) APPAREIL PIEZOELECTRIQUE MONOCRISTALLIN ET PROCEDE DE PRODUCTION DE CET APPAREIL
Abrégé
(EN)
A single crystal piezo (SCP) apparatus and method of forming same. The apparatus is ideally suited for actuator and energy harvesting applications. The apparatus includes an SCP layer (12) bonded to a surface of a flexible metal layer (14) while the metal layer is held flattened within a press or other tool. Once the bonding process is complete, the metal layer, it imparts a compressive strain to the SCP layer bonded thereto. A layer of uniaxial graphite (18) may also be bonded to the SCP layer to eliminate the poison’s ratio tension that would otherwise be created in the SCP layer.
(FR)
L'invention concerne un appareil piézoélectrique monocristallin (SCP) et un procédé de production de cet appareil. Ledit appareil est parfaitement adapté à des applications d'actionnement et de collecte d'énergie. Cet appareil comprend une couche SCP (12) liée à une surface d'une couche métallique flexible (14), cette couche métallique étant maintenue à plat dans une presse ou un autre outil. Lorsque le processus de liaison est terminé, la couche métallique exerce une contrainte de compression sur la couche SCP à laquelle elle est liée. Une couche de graphite uniaxe (18) peut également être liée à la couche SCP pour éliminer la tension induite par le coefficient de Poisson qui serait normalement créée dans la couche SCP.
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