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Paramétrages

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1. WO2005000529 - SYNTHESE D'UN TAMPON A TEXTURE GRANULOMETRIQUE FONCTIONNELLE POUR LA PLANARISATION CHIMIQUE ET MECANIQUE

Numéro de publication WO/2005/000529
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/017638
Date du dépôt international 03.06.2004
CIB
B24B 37/24 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11Outils de rodage
20Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
24caractérisés par la composition ou les propriétés des matériaux du tampon
B24D 7/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
DOUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
7Meules agglomérées, ou meules comportant des segments abrasifs rapportés, conçues pour travailler autrement que par la périphérie, p.ex. par le côté; Bagues ou accessoires pour le montage de ces meules
14Meules de dureté variable; Meules composites comprenant différents abrasifs
CPC
B24B 37/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
24characterised by the composition or properties of the pad materials
B24D 7/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING
7Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
14Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives
Déposants
  • NEOPAD TECHNOLOGIES CORPORATION [US/US]; 1290 Oakmead Parkway Suite 305 Sunnyvale, CA 94085, US (AllExceptUS)
  • MISRA, Sudhanshu [IN/US]; US (UsOnly)
  • ROY, Pradip, K. [US/US]; US (UsOnly)
  • DEOPURA, Manish [IN/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • MISRA, Sudhanshu; US
  • ROY, Pradip, K.; US
  • DEOPURA, Manish; US
Mandataires
  • WHEELOCK, E., Thomas ; Morrison & Foerster 755 Page Mill Road Palo Alto, CA 94304, US
Données relatives à la priorité
60/475,28303.06.2003US
60/475,30503.06.2003US
60/475,30703.06.2003US
60/475,37403.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SYNTHESIS OF A FUNCTIONALLY GRADED PAD FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
(FR) SYNTHESE D'UN TAMPON A TEXTURE GRANULOMETRIQUE FONCTIONNELLE POUR LA PLANARISATION CHIMIQUE ET MECANIQUE
Abrégé
(EN)
The material removal rate, defectivity, erosion, and dishing and the effective planarization length of a CMP process depend on the local tribology (hardness, compliances) and physical properties (pore size & density, asperities) of the pad material. Graded pads exhibit spatial modulation in various material/tribological properties customized to planarize:(i) Dissimilar material stacks such as metal/barrier or oxide/nitride [STI] withminimum dishing, erosion, over polish and nanotopography.(ii) Specialized materials (low-k, strain silicon and SOI) with minimum erosion and slurry selectivity. (iii) Devices with complex design and architecture (system-on a-chip and vertical gate) with varying pattern density and chip sizes. Several types of grading described here include annular, island, step and continuous grading. The pad grading design for a CMP process for a particular slurry chemistry and wafer sweep over the pad is based on local pad material (hardness, compliances, pore size and asperities) properties. Such functionally graded polymeric pads are expected to have significant impact in planarizing scaled (sub-100 nm) silicon ICs, disk drive, micromachine (MEMs) and nanocomposite substrates.
(FR)
Le taux d'élimination de matériau, la défectuosité, l'érosion, et le cintrage et la durée de traitement efficace d'un traitement de planarisation chimique et mécanique dépendent de la tribologie locale (la dureté, les niveaux de souplesse) et les propriétés physiques (taille et densité de pores, aspérités) du matériau de tampon. Des tampons à texture granulométrique présentent une modulation spatiale dans diverses propriétés matérielles/tribologiques adaptées à la planarisation : (i) de piles de matériaux dissemblables tels que des caissons d'isolation peu profonds métalliques/barrières ou d'oxyde/nitrure à minimum de cintrage, d'érosion, de surpolissage et de nanophotographie, (ii) de matériaux spécialisés (à faible constante diélectrique, silicium de déformation, silicium sur isolant) avec un minimum d'érosion et de sélectivité de dispersion, (iii) des dispositifs à configuration et architecture complexes (système sur une puce et grille verticale) à différente densité de configurations et de tailles de puce. Divers types de texture sont décrits dans l'invention comprenant la texturation annulaire, à îlots, à étages et continue. Le modèle de texturation de tampons pour un traitement de planarisation chimique et mécanique pour une chimie de dispersion particulière et un balayage de tranches sur le tampon est basé sur les propriétés locales de matériau de tampon (dureté, niveaux de souplesse, taille de pores et aspérités). On s'attend à ce que de tels tampons polymériques texturés de manière fonctionnelle aient un impact considérable dans la planarisation de circuits imprimés en silicium mis à l'échelle (inférieur à 100 nm), lecteur de disque, micromachines (systèmes mécaniques microélectriques) et substrats nanocomposites.
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