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Paramétrages

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1. WO2005000515 - DISPOSITIF DE DEBIT DE MATERIAU EN FIL ET METAL D'APPORT EN FIL

Numéro de publication WO/2005/000515
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/008877
Date du dépôt international 24.06.2004
CIB
B23K 3/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
3Outils, dispositifs ou accessoires particuliers pour le brasage ou le débrasage, non conçus pour des procédés particuliers
06Dispositifs d'alimentation en métal d'apport; Cuves de fusion du métal d'apport
CPC
B23K 3/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
06Solder feeding devices; Solder melting pans
Déposants
  • ぺんてる株式会社 PENTEL KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 〒1038538 東京都中央区日本橋小網町7番2号 Tokyo 7-2, Nihonbashi Koami-cho Chuo-ku, Tokyo 1038538, JP (AllExceptUS)
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 〒1208555 東京都足立区千住橋戸町23番地 Tokyo Senju Hashido-cho 23 Adachi-ku, Tokyo 1208555, JP (AllExceptUS)
  • 石井 浩 ISHII, Kou [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 柳川 良明 YANAGAWA, Yoshiaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 丸山茂樹 MARUYAMA, Shigeki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 石井 浩 ISHII, Kou; JP
  • 柳川 良明 YANAGAWA, Yoshiaki; JP
  • 丸山茂樹 MARUYAMA, Shigeki; JP
Mandataires
  • 清水 千春 SHIMIZU, Chiharu; 〒1040061 東京都中央区銀座8丁目16番13号 中銀・城山ビル4階 Tokyo 4th Floor, Nakagin-Shiroyama Bldg. 16-13, Ginza 8-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Données relatives à la priorité
2003-18301126.06.2003JP
2003-37132030.10.2003JP
2003-39955828.11.2003JP
2003-43056325.12.2003JP
2004-02347130.01.2004JP
2004-05241226.02.2004JP
2004-05260227.02.2004JP
2004-10180931.03.2004JP
2004-10310931.03.2004JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) WIRE MATERIAL PAYOUT DEVICE AND WIRE SOLDER
(FR) DISPOSITIF DE DEBIT DE MATERIAU EN FIL ET METAL D'APPORT EN FIL
(JA) 線材繰り出し装置および線はんだ
Abrégé
(EN)
A wire material payout device where a soft wire material is easily inserted and set. The wire material payout device pays out a wire material by a chuck body (7) capable of gripping and releasing the material and moving it in the forward and backward directions. Releasing means for maintaining a released state of the chuck body is disposed in the device.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de débit de matériau en fil dans lequel un matériau en fil mou est introduit et durci facilement. Ledit dispositif débite un matériau en fil au moyen d'un corps de mandrin (7) capable de saisir et de libérer le matériau et de le déplacer dans les sens avant et arrière. Des moyens de libération permettant de maintenir un état libéré du corps de mandrin sont disposés dans le dispositif.
(JA)
 本発明の目的は、軟質な線材を容易に挿着することができる線材繰り出し装置を提供することである。この目的を達成するため、本発明に係る線材繰り出し装置においては、線材を把持・開放、且つ、前後動可能なチャック体(7)で繰り出すと共に、そのチャック体の開放状態を維持する開放手段を配置した。
Également publié en tant que
US2006243851
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