Traitement en cours

Veuillez attendre...

PATENTSCOPE sera indisponible durant quelques heures pour des raisons de maintenance le dimanche 05.04.2020 à 10:00 AM CEST
Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005000485 - STRUCTURE PERMETTANT LE MONTAGE D'UN ACTIONNEUR DE VIBRATIONS A CARACTERISTIQUES MULTIPLES SUR UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES

Numéro de publication WO/2005/000485
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/007952
Date du dépôt international 08.06.2004
CIB
H05K 3/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
CPC
H02K 33/18
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
33Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system
18with coil systems moving upon intermittent or reversed energisation thereof by interaction with a fixed field system, e.g. permanent magnets
H02K 5/225
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
5Casings; Enclosures; Supports
04Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
22Auxiliary parts of casings not covered by groups H02K5/06-H02K5/20, e.g. shaped to form connection boxes or terminal boxes
225Terminal boxes or connection arrangements
H05K 3/301
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
301by means of a mounting structure
Déposants
  • 並木精密宝石株式会社 NAMIKI SEIMITSU HOUSEKI KABUSHIKIKAISHA [JP/JP]; 〒1238511 東京都足立区新田3丁目8番22号 Tokyo 8-22, Shinden 3-chome Adachi-ku, Tokyo 1238511, JP (AllExceptUS)
  • 上野 賢司 UENO, Kenji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 上田 稔 UEDA, Minoru [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 上野 賢司 UENO, Kenji; JP
  • 上田 稔 UEDA, Minoru; JP
Données relatives à la priorité
2003-18801130.06.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) STRUCTURE FOR MOUNTING MULTI-FEATURED VIBRATION ACTUATOR ON CIRCUIT BOARD
(FR) STRUCTURE PERMETTANT LE MONTAGE D'UN ACTIONNEUR DE VIBRATIONS A CARACTERISTIQUES MULTIPLES SUR UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES
(JA) 多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造
Abrégé
(EN)
[PROBLEMS] To allow a multi-featured vibration actuator to be mounted and fixed onto a surface of a circuit board by means of solder reflow without exposing components of poor heat resistance property, such as diaphragms, magnets and voice coils, to a high temperature of a reflow cell. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] In a structure for mounting a multi-featured vibration actuator on a circuit board, a bracket is solder-reflow-fixed on a surface of the circuit board, and then a housing of the multi-featured vibration actuator is mounted on the bracket, whereby a terminal of the multi-featured vibration actuator is electrically connected to an electrode of the circuit board, thereby mounting the multi-featured vibration actuator on the surface of the circuit board.
(FR)
L'objectif de cette invention est de permettre le montage et la fixation d'un actionneur de vibrations à caractéristiques multiples sur une surface d'une carte de circuits imprimés par refusion sans que des composants de faible résistance thermique, tels que des membranes, des aimants et des bobines mobiles, ne soient exposés à une haute température d'une cellule de refusion. A cet effet, dans une structure permettant le montage d'un actionneur de vibrations à caractéristiques multiples sur une carte de circuits imprimés, un support est fixé par refusion sur une surface de la carte de circuits imprimés puis un boîtier de l'actionneur de vibrations à caractéristiques multiples est monté sur ce support, une borne de l'actionneur de vibrations à caractéristiques multiples étant reliée électriquement à une électrode de la carte de circuits imprimés pour le montage de cet actionneur de vibrations à caractéristiques multiples sur la surface de ladite carte de circuits imprimés.
(JA)
not available
Également publié en tant que
US2007140509
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international