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1. (WO2004103045) PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME SOUPLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/103045    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/004200
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 27.06.2000
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : TOYOSHIMA, Akihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOKUBUN, Katsunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AZEYANAGI, Kunihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TOYOSHIMA, Akihiko; (JP).
KOKUBUN, Katsunori; (JP).
AZEYANAGI, Kunihiko; (JP)
Mandataire : KAMATA, Shuko; 22-1, Chuo 3-chome, Ushiku-shi, Ibaraki 300-1234 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/204247 19.07.1999 JP
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE MULTILAYER CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME SOUPLE
(JA) 可撓性多層回路基板の製造法
Abrégé : front page image
(EN)An internal circuit substrate is fabricated in which an opening (14) is formed in a specified position and a required wiring pattern (1) is so formed as to expose a terminal part (1A) in the opening (14). Single sided copper clad laminates are laminated on both sides of the internal circuit substrate via interlayer adhesive layers (6, 7), respectively, in each of which another opening (14) is formed in the position corresponding to the opening (14). Two slits (S) are formed through each single sided copper clad laminate in portions apart by a specified distance outward from the peripheral edges of the opening (14) and corresponding to the opposed sides of the opening (14). Required wiring patterns are formed on the conductive layers (10, 13) of the single sided copper clad laminates, respectively. The single sided copper clad laminates are punched along lines touching the both ends of the two slits (S) to remove and the unnecessary pieces (19) and to expose the opening (14) including the terminal part (1A) of the internal circuit substrate (15).
(FR)Un substrat de circuit interne est fabriqué dans lequel une ouverture (14) est formée dans une position spécifiée et un motif de câblage requis (1) est formé de manière à exposer une partie de borne (1A) dans l'ouverture (14). Des couches de gainage en cuivre monoface sont stratifiées sur les deux faces du substrat de circuit interne via des couches adhésives (6, 7) intercouche, respectivement, dans chacune desquelles une autre ouverture (14) est formée dans la position correspondant à l'ouverture (14). Deux fentes (S) sont formées dans chaque couche de gainage en cuivre monoface dans des parties espacées d'une distance spécifiée à l'extérieur des bords périphériques de l'ouverture (14) et correspondant aux faces opposées de l'ouverture (14). Les motifs de câblage requis sont formés sur les couches conductrices (10, 13) des couches de gainage en cuivre monoface, respectivement. Les couches de gainage en cuivre monoface sont poinçonnées le long de lignes touchant les deux extrémités des deux fentes (S) afin d'éliminer les pièces superflues (19) et afin d'exposer l'ouverture (14) comprenant la partie de borne (1A) du substrat du circuit interne (15).
(JA)not available
États désignés : US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)