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1. (WO2004103039) TABLEAU DE CONNEXION DOUBLE FACE, PROCEDE DE PRODUCTION D'UN TABLEAU DE CONNEXION DOUBLE FACE ET TABLEAU DE CONNEXION MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/103039    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/006649
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 18.05.2004
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/26 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya-kaga-cho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP) (Tous Sauf US).
ODA, Kazunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ODA, Kazunori; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-140293 19.05.2003 JP
2003-153645 30.05.2003 JP
2003-424663 22.12.2003 JP
Titre (EN) DOUBLE-SIDED WIRING BOARD, DOUBLE-SIDED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER WIRING BOARD
(FR) TABLEAU DE CONNEXION DOUBLE FACE, PROCEDE DE PRODUCTION D'UN TABLEAU DE CONNEXION DOUBLE FACE ET TABLEAU DE CONNEXION MULTICOUCHE
(JA) 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板
Abrégé : front page image
(EN)Wiring layers (191, 192) are formed on both roughened base surfaces (110S) of a core base (110) by a semi-additive method, only one layer on each surface. The wirings of the wiring layers are electrically connected through a though hole (180) made in the core base. The through hole is made in the core base by using a laser and filled with an electrical connection portion (193) formed by plating. The both sides of the core base are coated with a solder resist (160), with a predetermined terminal portion (170) exposed. The outer surfaces of the through hole and the outer surfaces of the wiring layers are planalized by mechanical polishing, chemical-mechanical polishing, or the like.
(FR)Des couches de connexion (191, 192) sont formées sur les deux surfaces de base rugueuses (110S) d'une base d'âme (110) par un procédé semi-additif, avec une seule couche sur chaque surface. Les connexions des couches de connexion sont connectées électriquement par un trou traversant (180) formé dans la base d'âme. Le trou de passage est ménagé dans la base d'âme par utilisation d'un laser et il est rempli d'une partie de connexion électrique (193) formée par galvanoplastie. Les deux faces de la base d'âme sont revêtues d'un résist de soudage (160), une partie de borne prédéterminée (170) étant à nu. Les surfaces extérieures du trou traversant ainsi que les surfaces extérieures des couches de connexion sont aplanies par polissage mécanique, polissage chimique-mécanique ou analogue.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)