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1. (WO2004102799) DEMULTIPLEXEUR D'ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/102799    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/005546
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 19.04.2004
CIB :
H03H 9/05 (2006.01), H03H 9/145 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi, Kyoto 617-8555 (JP) (Tous Sauf US).
TANIGUCHI, Norio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KISHIMOTO, Yasunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANIGUCHI, Norio; (JP).
KISHIMOTO, Yasunori; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI, Chikara; 6F, Daido Seimei Building 5-4 Tanimachi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 540-0012 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-135663 14.05.2003 JP
Titre (EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE DEMULTIPLEXER
(FR) DEMULTIPLEXEUR D'ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE
(JA) 弾性表面波分波器
Abrégé : front page image
(EN)A surface acoustic wave demultiplexer in which first and second surface acoustic wave filter chips are mounted by a flip-chip bonding method in a package member, the isolation between the first and second surface acoustic wave filter chips is improved, and favorable attenuation characteristic is achieved. A first acoustic wave filter chip having a low center frequency and a second acoustic wave filter chip (4) having a relatively high center frequency are joined to the chip-mounting surface of a package member (8). A signal wiring pattern (24) is formed on the chip-mounting surface. The bump on the second surface acoustic wave filter chip (4) is joined to the signal wiring pattern (24). A part of the signal wiring pattern (24) is nearer to a ground wiring pattern (25) than the bump.
(FR)La présente invention concerne un démultiplexeur d'ondes acoustiques de surface comprenant un élément boîtier dans lequel sont montées, selon un procédé de connexion par billes, une première et une seconde puce de filtrage d'ondes acoustiques de surface, lequel démultiplexeur offre une meilleure isolation entre la première et la seconde puce de filtrage d'ondes acoustiques de surface et possède des caractéristiques d'atténuation favorables. Selon l'invention, une première puce de filtrage d'ondes acoustiques possédant une fréquence centrale peu élevée et une seconde puce (4) de filtrage d'ondes acoustiques possédant une fréquence centrale relativement haute sont unies à la surface de montage de puces d'un élément boîtier (8). Un motif de câblage de signal (24) est formé sur ladite surface de montage de puces. La bosse sur la seconde puce (4) de filtrage d'ondes acoustiques de surface est unie au motif de câblage de signal (24). Une partie du motif de câblage de signal (24) est plus proche d'un motif de câblage à la masse (25) que la bosse.
(JA)フリップチップボンディング方式で第1,第2の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第1,第2の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。中心周波数が低い第1の弾性表面波フィルタチップと、相対的に高い第2の弾性表面波フィルタチップ4とが、パッケージ材8のチップ搭載面に接合されており、パッケージ材8のチップ搭載面に形成された信号配線パターン24に接合される第2の弾性表面波フィルタチップ4のバンプよりも、グラウンド配線パターン25側に近接したパターン部分を有するように上記信号配線パターン24が構成されている、弾性表面波分波器。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)