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1. (WO2004102730) MECANISME DE MONTAGE POUR CIRCUITS DE RESONATEURS DIELECTRIQUES A HAUT RENDEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/102730    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/014169
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 07.05.2004
CIB :
H01P 1/208 (2006.01), H01P 7/00 (2006.01), H01P 7/10 (2006.01)
Déposants : M/A-COM, INC. [US/US]; 1011 Pawtucket Blvd., Lowell, MA 01854 (US)
Inventeurs : PANCE, Kristi, Dhimiter; (US).
CHANNABASAPPA, Eswarappa; (US)
Mandataire : ARONOFF, Michael, J.; Tyco Technology Resources, 4550 New Linden Hill Road, Suite 140, Wilmington, DE 19808 (US)
Données relatives à la priorité :
10/431,085 07.05.2003 US
Titre (EN) MOUNTING MECHANISM FOR HIGH PERFORMANCE DIELECTRIC RESONATOR CIRCUITS
(FR) MECANISME DE MONTAGE POUR CIRCUITS DE RESONATEURS DIELECTRIQUES A HAUT RENDEMENT
Abrégé : front page image
(EN)The invention is a method and apparatus for dissipating heat in a dielectric resonator circuit in which resonators are mounted to an enclosure by highly thermally and electrically conductive supports, such as metal rods, that pass through the longitudinal through hole in the center of the resonator. The supports preferably are attached within the through holes by a highly thermally conductive, but dielectric sleeve positioned between the support and the resonator. The rod or support has a diameter selected to minimize any reduction in quality factor, Q, for the circuit. Alternately, the support can be a highly thermally conductive dielectric and the inner wall of the through hole can be metalized.
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil permettant de dissiper la chaleur dans un circuit de résonateur diélectrique dans lequel les résonateurs sont montés sur une enceinte au moyen de supports à haute conductibilité thermique et électrique, tels que des tiges métalliques, qui passent à travers le trou traversant longitudinal dans le centre du résonateur. De préférence, les supports sont fixés dans les trous traversants par un manchon à haute conductibilité thermique, mais diélectrique, disposé entre le support et le résonateur. La tige ou le support présente un diamètre choisi pour minimiser toute réduction du facteur de qualité, Q, dans le circuit. Dans une variante, le support peut être un diélectrique à haute conductibilité thermique et la paroi intérieure du trou traversant peut être métallisée. L'invention concerne un procédé et un appareil permettant de dissiper la chaleur dans un circuit de résonateur diélectrique résonateurs dans lequel les résonateurs sont montés sur une enceinte au moyen de supports à haute conductibilité thermique et électrique, tels que des tiges métalliques, qui passent à travers le trou traversant longitudinal dans le centre du résonateur. De préférence, les supports sont fixés dans les trous traversants par un manchon à haute conductibilité thermique, mais diélectrique, disposé entre le support et le résonateur. La tige ou le support présente un diamètre choisi toute réduction du facteur de qualité, Q, dans le circuit. Dans une variante, le support peut être un diélectrique à haute conductibilité thermique et la paroi intérieure du trou traversant peut être métallisée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)