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1. (WO2004102665) CIRCUITS A HAUTE DENSITE QUI COMPORTENT DES BOBINES D'INDUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/102665    N° de la demande internationale :    PCT/EP2004/004970
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 10.05.2004
CIB :
H01F 17/00 (2006.01), H01F 27/40 (2006.01), H01L 23/522 (2006.01), H01L 23/552 (2006.01), H01L 27/06 (2006.01), H01L 27/08 (2006.01)
Déposants : ERICSSON TECHNOLOGY LICENSING AB [SE/SE]; Schelevägen 15, SE-223 63 Lund (SE) (Tous Sauf US).
VAN ZEIJL, Paulus [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
HAARTSEN, Jacobus [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : VAN ZEIJL, Paulus; (NL).
HAARTSEN, Jacobus; (NL)
Mandataire : ONSHAGE, Anders; Ericsson AB, Patent Unit Mobile Platforms, S-221 83 Lund (SE)
Données relatives à la priorité :
60/470,194 14.05.2003 US
10/831,355 26.04.2004 US
Titre (EN) HIGH-DENSITY CIRCUITS THAT INCLUDE INDUCTORS
(FR) CIRCUITS A HAUTE DENSITE QUI COMPORTENT DES BOBINES D'INDUCTION
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor integrated circuit has one or more metal layers having fabricated therein an inductor; and a plurality of other layers having fabricated therein other circuitry. The other circuitry is within a region that is directly underneath an area defined by an outer periphery of the inductor; and the other layers are adapted to allow the other circuitry to be fully functional. In some embodiments, the other layers comprise a metal layer having a shield fabricated thereon; and the shield is disposed between the inductor and the other circuitry. The inductor and the other circuitry may be interconnected to form a tuned circuit.
(FR)Circuit intégré à semi-conducteur qui comporte une ou plusieurs couches métalliques dans lesquelles est fabriquée une bobine d'induction, et une pluralité d'autres couches dans lesquelles sont fabriqués d'autres circuits. Les autres circuits sont situés dans une région se trouvant directement sous une zone définie par une périphérie externe de la bobine d'induction, et les autres couches sont adaptées pour permettre aux autres circuits d'être totalement fonctionnels. Dans certains modes de réalisation, les autres couches comportent une couche métallique sur laquelle est fabriqué un blindage, ledit blindage étant disposé entre la bobine d'induction et les autres circuits. La bobine d'induction et les autres circuits peuvent être interconnectés pour former un circuit accordé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)