WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2004102661) STRUCTURE D'UNE MATRICE D'INTERCONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/102661    N° de la demande internationale :    PCT/FI2004/000297
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 17.05.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.12.2004    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Déposants : NOKIA CORPORATION [FI/FI]; Keilalahdentie 4, FI-02150 Espoo (FI) (Tous Sauf US).
HUSSA, Esa [FI/FI]; (FI) (US Seulement)
Inventeurs : HUSSA, Esa; (FI)
Mandataire : TURUN PATENTTITOIMISTO OY; P.O. Box 99, FI-20521 Turku (FI)
Données relatives à la priorité :
10/439,489 16.05.2003 US
Titre (EN) INTERCONNECTION PATTERN DESIGN
(FR) STRUCTURE D'UNE MATRICE D'INTERCONNEXION
Abrégé : front page image
(EN)An interconnection pattern design, which has an improved reliability under mechanical shock and thermal cycling loads. A semiconductor component comprises a plurality of interconnections aligned into rows and columns to form an interconnection pattern, wherein the interconnections are aligned such that the pattern has substantially rounded or chamfered corners. The present invention provides an improved interconnection life and reliability of ball grid array packages and it is easily implemented.
(FR)L'invention porte: sur la structure d'une matrice d'interconnexion plus fiable lorsque soumise à des chocs mécaniques ou des charges thermiques cycliques, et sur un composant semi-conducteur présentant plusieurs interconnexions disposées en rangées et colonnes pour former une matrice dont les interconnexions sont alignées de manière telle que la matrice présente des coins arrondis ou chanfreinés. Il en résulte une durée de vie et une fiabilité accrues et une facilité d'utilisation des boîtiers de grilles matricielles à billes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)