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1. WO2004102654 - PROCEDE DE DEMONTAGE DE PLAQUETTES, DISPOSITIF DE DEMONTAGE DE PLAQUETTES, ET MACHINE DE DEMONTAGE ET DE TRANSFERT DE PLAQUETTES

Numéro de publication WO/2004/102654
Date de publication 25.11.2004
N° de la demande internationale PCT/JP2003/005947
Date du dépôt international 13.05.2003
CIB
B65H 3/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
HMANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME, p.ex. DES FEUILLES, BANDES, CÂBLES
3Enlèvement des articles des piles
08en utilisant la force pneumatique
B65H 3/48 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
HMANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME, p.ex. DES FEUILLES, BANDES, CÂBLES
3Enlèvement des articles des piles
46Appareils ou mesures supplémentaires pour aider à l'enlèvement ou empêcher une alimentation en double
48Jets d'air agissant sur les bords ou en dessous des articles
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
CPC
B65H 3/0816
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
3Separating articles from piles
08using pneumatic force
0808Suction grippers
0816separating from the top of pile
B65H 3/48
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
3Separating articles from piles
46Supplementary devices or measures to assist separation or prevent double feed
48Air blast acting on edges of, or under, articles
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
H01L 21/6838
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6838with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Déposants
  • MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO.,LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • TSUCHIYA, Masato [JP]/[JP] (UsOnly)
  • MASHIMO, Ikuo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • SAITO, Koichi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • TSUCHIYA, Masato
  • MASHIMO, Ikuo
  • SAITO, Koichi
Mandataires
  • ISHIHARA, Shoji
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) WAFER DEMOUNTING METHOD, WAFER DEMOUNTING DEVICE, AND WAFER DEMOUNTING AND TRANSFERRING MACHINE
(FR) PROCEDE DE DEMONTAGE DE PLAQUETTES, DISPOSITIF DE DEMONTAGE DE PLAQUETTES, ET MACHINE DE DEMONTAGE ET DE TRANSFERT DE PLAQUETTES
(JA) ウェハ単離方法、ウェハ単離装置及びウェハ単離移載機
Abrégé
(EN)
A wafer demounting method, a wafer demounting device, and a wafer demounting machine using the wafer demounting device that are capable of demounting a wafer in a safer, simpler and more reliable manner and of increasing the speed of wafer demounting. A wafer of the uppermost layer is pressed along a direction of an axis (L-L’) that is a direction obtained when the axis is shifted in the clockwise or the counterclockwise direction by 15° to 75° in angle from crystal habit line axes (A-A’, B-B’) of the uppermost layer wafer. At the same time, while a peripheral edge portion of the uppermost layer wafer is bent upward, fluid is blown between the lower face of the uppermost layer wafer and the upper face of a wafer that is located on the lower side of and adjoins the uppermost layer wafer so that bending stress in the uppermost layer wafer occurs in the axis direction (L-L’) shifted from the crystal habit line axes. At the same time, the uppermost layer wafer is lifted so that the wafer is demounted.
(FR)
L'invention a trait à un procédé de démontage de plaquettes, à un dispositif de démontage de plaquettes, et à une machine de démontage de plaquettes faisant appel au dispositif de démontage de plaquettes, qui permettent de démonter une plaquette de manière avec davantage de sécurité, de simplicité et de fiabilité, et d'augmenter la vitesse du démontage de plaquettes. Une plaquette de la couche supérieure est pressée dans la direction d'un axe (L-L'), qui est la direction obtenue lorsque l'axe est décalé dans le sens horaire ou anti-horaire d'un angle de 15° à 75° à partir des axes des lignes des faciès cristallins (A-A', B-B') de la plaquette de couche supérieure. Dans le même temps, tandis qu'une partie de bord périphérique de la plaquette de couche supérieure est pliée vers le haut, un fluide est injecté entre la face inférieure de la plaquette de couche supérieure et la face supérieure d'une plaquette qui est située sur le côté inférieur de la plaquette de couche supérieure et est contiguë à cette dernière, de façon qu'une contrainte de pliage dans la plaquette de couche supérieure se produise dans la direction de l'axe (L-L'), décalé par rapport aux axes des lignes des faciès cristallins. Dans le même temps, la plaquette de couche supérieure est soulevée afin qu'elle soit démontée.
(JA)
not available
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