WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2004102621) COMPOSITIONS ET PROCEDES DE NETTOYAGE A BASE DE FLUIDES SUPERCRITIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/102621    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/013750
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 04.05.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.11.2004    
CIB :
B08B 3/00 (2006.01), B08B 3/04 (2006.01), D06L 1/00 (2006.01)
Déposants : ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. [US/US]; 7 Commerce Drive, Danbury, CT 06810 (US) (Tous Sauf US).
ROEDER, Jeffrey F. [US/US]; (US) (US Seulement).
BAUM, Thomas, H. [US/US]; (US) (US Seulement).
HEALY, Matthew [US/US]; (US) (US Seulement).
XU, Chongying [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ROEDER, Jeffrey F.; (US).
BAUM, Thomas, H.; (US).
HEALY, Matthew; (US).
XU, Chongying; (US)
Mandataire : CHAPPUIS, Margaret; Advanced Technology Materials, Inc., 7 Commerce Drive, Danbury, CT 06810 (US)
Données relatives à la priorité :
10/249,763 06.05.2003 US
Titre (EN) SUPERCRITICAL FLUID-BASED CLEANING COMPOSITIONS AND METHODS
(FR) COMPOSITIONS ET PROCEDES DE NETTOYAGE A BASE DE FLUIDES SUPERCRITIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Compositions and methods employing supercritical fluids, e.g., supercritical carbon dioxide, for removal of unwanted material from microelectronic device structures and process equipment. One composition of such type, having utility for removing flux and solder perform surface films, includes supercritical fluid, e.g., supercritical CO2, and organic co-solvent, e.g., xylene. Another composition of such type having utility for removal of metals, metal oxides, metal-containing post-etch residues and CMP particles from semiconductor substrates includes supercritical fluid and at least one ß-diketone.
(FR)L'invention concerne des compositions et des procédés utilisant des fluides supercritiques, par exemple du dioxyde de carbone supercritique, pour le retrait de matériau indésirable de structures de dispositif micro-électronique et d'équipement de traitement. Une composition de ce type, servant à ôter des films de surface de flux et de brasure, comprend un fluide supercritique, par exemple du CO2 supercritique, et un co-solvant organique, par exemple du xylène. Une autre composition de ce type servant à ôter des métaux, des oxydes métalliques, des résidus après gravure contenant des métaux et des particules CMP de substrats à semi-conducteurs, comprend un fluide supercritique et au moins une ß-dicétone.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)