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1. (WO2004102304) ORDINATEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/102304    N° de la demande internationale :    PCT/KR2004/001060
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 07.05.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.09.2004    
CIB :
G06F 1/18 (2006.01), G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : ZALMAN TECH CO., LTD. [KR/KR]; 1007 Daeryung Techno Town III 448 Gasan-dong, Gumchun-gu, Seoul 153-772 (KR)
Inventeurs : LEE, Sang-Cheol; (KR)
Mandataire : Y.P.LEE,MOCK & PARTNERS; The Cheonghwa Bldg. 1571-18 Seocho-dong, Seocho-gu, Seoul 137-874 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2003-0030358 13.05.2003 KR
10-2004-0027563 21.04.2004 KR
Titre (EN) COMPUTER
(FR) ORDINATEUR
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a computer with a case and a plurality of parts, including heat generating components that generate heat when operated, installed in the case, wherein the case includes a plurality of plates, and heat generated by at least one of the heat generating components when operated is transmitted to at least one of the plates via a heat conduction unit, which connects the at least one of the heat generating pars and the plate, and externally dissipated from the case. The heat generating components mounted in the case can be noiselessly and efficiently cooled without a noise-generating cooling fan.
(FR)La présente invention a trait à un ordinateur comportant un boîtier et une pluralité de pièces, comprenant des composants générant de la chaleur lors de son fonctionnement, installés dans le boîtier, ledit boîtier incluant une pluralité de plaques, et la chaleur générée par au moins un des composants générant de la chaleur lors de leur fonctionnement est transmise à au moins une des plaques via une unité de conduction thermique, qui relie ledit au moins un des composants générant de la chaleur et la plaque, et est dispersée à l'extérieur du boîtier. Les composants générant de la chaleur montés dans le boîtier peuvent être refroidis efficacement et silencieusement sans ventilateur de refroidissement générant le de bruit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)