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1. (WO2004102144) DISPOSITIFS SENSIBLES A LA PRESSION A HAUTE TEMPERATURE ET LEURS PROCEDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/102144    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/015274
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 14.05.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.05.2005    
CIB :
G01L 1/20 (2006.01)
Déposants : TEKSCAN, INC. [US/US]; 307 West First Street, South Boston, MA 02127 (US) (Tous Sauf US).
LIMA, Julian, Hou [VE/US]; (US) (US Seulement).
PAPAKOSTAS, Thomas [GR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LIMA, Julian, Hou; (US).
PAPAKOSTAS, Thomas; (US)
Mandataire : FERRARO, Neil, P.; Wolf, Greenfield & Sacks, P.C, 600 Atlantic Avenue, Boston, MA 02210 (US)
Données relatives à la priorité :
60/470,614 14.05.2003 US
Titre (EN) HIGH TEMPERATURE PRESSURE SENSITIVE DEVICE AND METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIFS SENSIBLES A LA PRESSION A HAUTE TEMPERATURE ET LEURS PROCEDES
Abrégé : front page image
(EN)A pressure sensitive device that provides a stable response to measure an applied force at temperatures greater than 150 °F (about 66 °C) is disclosed. The pressure sensitive device can have a conductivity of about 0.01 µS to about 1300 µS and a sensitivity of about 0.01 µS/lb to about 300 µS/lb (about 0.02 µS/kg to about 660 µS/kg) at about a temperature range of about -50 °F to over about 400 °F or 420 °F (about -45 °C to over about 205 °C or 216 °C). The pressure sensitive device can have a substrate of polyimide, conductive leads of silver dispersed in a polyhydroxy ether crosslinked with melamine formaldehyde, and a pressure sensitive layer of carbon nanoparticles dispersed in cured polyarnic acid forming a polyimide.
(FR)La présente invention a trait à un dispositif sensible à la pression fournissant une réaction stable pour la mesure d'une force appliquée à des températures supérieures à 150 °F (environ 66°C). Le dispositif sensible à la pression peut présenter une conductivité d'environ 0,01 $g(m)S à environ 1300 $g(m)S et une sensibilité d'environ 0,01 µS/lb à environ 300 µS/lb (environ 0,02 µS/kg à environ 660 µS/kg) à une plage de températures d'environ 50 °F jusqu'à plus de 400 °F ou 420 °F environ (environ -45 °C à plus de 205 °C ou 216 °C environ). Le dispositif sensible à la pression peut comprendre un substrat en polyimide, des fils conducteurs d'argent dispersés dans un éther polyhydroxyle réticulé avec de l'aldéhyde formique de mélamine, et une couche sensible à la pression de nanoparticules de carbone dispersées dans de l'acide polyamique traité formant un polyimide.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)