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1. (WO2004101862) PROCEDE DE FABRICATION ELECTROCHIMIQUE DE STRUCTURES MULTICOUCHES PRESENTANT UNE ADHERENCE ENTRE COUCHES AMELIOREE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/101862    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/014298
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 07.05.2004
CIB :
C25D 1/00 (2006.01), C25D 5/02 (2006.01), C25D 5/10 (2006.01), C25D 5/14 (2006.01), C25D 5/48 (2006.01), C25D 5/50 (2006.01)
Déposants : MICROFABRICA INC. [US/US]; 1103 West Isabel Street, Burbank, CA 91506 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : ZHANG, Gang; (US).
COHEN, Adam, L.; (US).
LOCKARD, Michael, S.; (US).
KUMAR, Ananda, H.; (US).
KRUGLICK, Ezekiel, J., J.; (US).
KIM, Kieun; (US)
Mandataire : SMALLEY, Dennis, R.; Microfabrica Inc., 7911 Haskell Avenue, Van Nuys, CA 91406 (US)
Données relatives à la priorité :
10/434,289 07.05.2003 US
60/468,741 07.05.2003 US
60/474,625 29.05.2003 US
60/506,103 24.09.2003 US
60/533,946 31.12.2003 US
Titre (EN) METHOD OF ELECTROCHEMICALLY FABRICATING MULTILAYER STRUCTURES HAVING IMPROVED INTERLAYER ADHESION
(FR) PROCEDE DE FABRICATION ELECTROCHIMIQUE DE STRUCTURES MULTICOUCHES PRESENTANT UNE ADHERENCE ENTRE COUCHES AMELIOREE
Abrégé : front page image
(EN)Multi-layer microscale or mesoscale structures are fabricated with adhered layers (e.g. layers are bonded together upon deposition of successive layers to previous layers) and are then subjected to a heat treatment operation that enhances the interlayer adhesion significantly). The heat treatment operation is believed to result in diffusion of material across the layer boundaries and associated enhancement in adhesion (i.e. diffusion bonding). Interlayer adhesion and maybe intra-layer cohesion may be enhanced by heat treating in the presence of a reducing atmosphere that may help weaker oxides from surfaces or even from internal portions of layers.
(FR)Selon l'invention, des structures multicouches à petite ou moyenne échelle sont réalisées avec des couches adhérentes (les couches sont p. ex. liées par superposition de couches successives), puis elles sont soumises à un traitement thermique améliorant sensiblement l'adhérence entre les couches. Ce traitement thermique doit entraîner une diffusion de matière à travers les limites de couches et une amélioration correspondante de l'adhérence (liaison par diffusion). L'adhérence entre les couches et éventuellement la cohésion à l'intérieur des couches peuvent être améliorées par l'intermédiaire d'un traitement thermique en présence d'une atmosphère réductrice pouvant faciliter l'élimination des oxydes faibles des surfaces ou même des parties internes des couches.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)