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1. (WO2004101849) AGENT DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR MATERIAU A BASE D'ETAIN ET D'ALLIAGE D'ETAIN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/101849    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/006972
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 17.05.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.02.2005    
CIB :
B23K 35/02 (2006.01), C23C 2/08 (2006.01), C23C 2/26 (2006.01), C23C 22/03 (2006.01), C23C 28/00 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 7-35, Kitashinagawa 6-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410001 (JP) (Tous Sauf US).
TARUTIN KESTER CO., LTD. [JP/JP]; 2-20-11, Yokokawa Sumida-ku, Tokyo 1300003 (JP) (Tous Sauf US).
NIKKO MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Toranomon 2-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP) (Tous Sauf US).
MASATOKI, Tamiharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSURUSAKI, Arata [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUMAGAI, Masashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OUCHI, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KINASE, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIOKA, Masataka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKANO, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MASATOKI, Tamiharu; (JP).
TSURUSAKI, Arata; (JP).
KUMAGAI, Masashi; (JP).
OUCHI, Takashi; (JP).
KINASE, Takashi; (JP).
SUGIOKA, Masataka; (JP).
NAKANO, Takeshi; (JP)
Mandataire : KOIKE, Akira; 11th Floor Yamato Seimei Bldg. 1-7, Uchisaiwai-cho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-139017 16.05.2003 JP
Titre (EN) SURFACE TREATING AGENT FOR TIN OR TIN ALLOY MATERIAL
(FR) AGENT DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR MATERIAU A BASE D'ETAIN ET D'ALLIAGE D'ETAIN
(JA) 錫又は錫合金材の表面処理剤
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for forming a protective film (2) wherein a coating of Sn or an Sn alloy (formed by electroplating, hot-dipping or the like) on the surface of a metal material such as iron, steel or copper or an Sn-Zn solder particle (1) is surface-treated with a phosphate ester and a silicon-containing compound. Also disclosed are solder material (6) wherein protective films (2) composed of a phosphate ester and a silicon-containing compound are formed on the surfaces of solder particles (1) and a solder paste composed of such a solder material (6) and a flux.
(FR)La présente invention a trait à un procédé pour la formation d'un film de protection (2) dans lequel un revêtement à base d'étain ou d'alliage d'étain (formé par électrodéposition, galvanisation par immersion à chaud ou analogue) à la surface d'un matériau métallique tel que le fer, l'acier ou le cuivre ou une particule de soudure à base d'alliage étain/zinc (1) est soumis à un traitement de surface avec un ester de phosphate et un composé à base de silicium. L'invention a également trait à un matériau de soudure (6) dans lequel des films de protection (2) constitués d'un ester de phosphate et d'un composé à base de silicium sont formés à la surface de particules de soudure (1) et une soudure en pâte constituée d'un tel matériau de soudure (6) et d'un fondant.
(JA)鉄、鋼板、銅等の金属材料の表面にコーティング(電気めっき、溶融めっき等)されたSn又はSn合金や、Sn−Zn系はんだ粒子(1)をリン酸エステルと珪素含有化合物で表面処理して、保護膜(2)を形成する方法を提供する。また、Sn−Zn系はんだ粒子(1)の表面上にリン酸エステルと珪素含有化合物からなる保護膜(2)が形成されているはんだ材料(6)、及びこのはんだ材料(6)とフラックスとからなるはんだペーストを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)