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1. (WO2004101248) MOULE DE FORMATION DE RESINE ET PROCEDE DE PRODUCTION DE MOULE DE FORMATION DE RESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/101248    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/006437
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 13.05.2004
CIB :
B29C 33/38 (2006.01), B29C 33/56 (2006.01), B29C 45/26 (2006.01)
Déposants : KURARAY Co., Ltd. [JP/JP]; 1621, Sakazu, Kurashiki-shi, Okayama 7108622 (JP) (Tous Sauf US).
YANAGAWA, Yukihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAGI, Takumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KARAI, Masaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YANAGAWA, Yukihiro; (JP).
YAGI, Takumi; (JP).
KARAI, Masaru; (JP)
Mandataire : NISHIWAKI, Tamio; Asahi Bldg. 7F, 6-7, Ginza 6-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-134965 13.05.2003 JP
Titre (EN) RESIN FORMING MOLD AND PRODUCTION METHOD FOR THE RESIN FORMING MOLD
(FR) MOULE DE FORMATION DE RESINE ET PROCEDE DE PRODUCTION DE MOULE DE FORMATION DE RESINE
(JA) 樹脂成形用金型及び該樹脂成形用金型の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A resin forming mold having a high releasability and permitting a production without increasing production costs. The resin forming mold can be used to produce a resin molded product having irregularities on the surface thereof, such as a liquid crystal display’s surface light source device-use light guide, an aspherical micro-lens, micro-Fresnel lens and an optical disk. A stamper (resin forming mold) (10) provided with an eletrocasting layer (11) and a conductive film (12) formed on the electrocasting layer (11) has the front surface (12c) of the conductive film (12) formed of aluminum and the rear surface (12d) formed from nickel as a conducting metal. In addition, the component compositions of the aluminum and the nickel continuously change from the front surface (12c) toward the rear surface (12d). The front surface (12c) may be formed of aluminum and oxygen. And, the aluminum may combine with the oxygen to form an aluminum oxide.
(FR)L'invention concerne un moule de formation de résine présentant une aptitude à la libération élevée et permettant une production sans augmentation de coûts de production. Le moule de formation de résine peut être utilisé pour produire un produit moulé à base de résine présentant des irrégularités à sa surface, tel qu'un guide de lumière utilisé dans un dispositif source de lumière de surface d'écran à cristaux liquides, un micro-objectif asphérique, une micro-lentille de Fresnel et un disque optique. Une matrice (moule de formation de résine) (10) présente une couche d'électrofusion (11) et une couche conductrice (12) formée sur la couche d'électrofusion (11), la face avant (12c) de la couche conductrice (12) étant constituée d'aluminium et la face arrière (12d) étant constituée de nickel utilisé en tant que métal conducteur. En outre, les compositions des constituants de l'aluminium et du nickel changent de manière continue de la face avant (12c) à la face arrière (12d). La face avant (12c) peut être constituée d'aluminium et d'oxygène et l'aluminium peut s'associer à l'oxygène pour former un oxyde d'aluminium.
(JA)本発明は、高い離型性を有し、製造コストを増大させずに製造することのできる樹脂成形用金型の提供することを目的とするもので、該樹脂成形用金型は、液晶ディスプレイの面光源装置用導光体や非球面マイクロレンズ、マイクロフレネルレンズ、光ディスク等のように、表面に微細な凹凸を備える樹脂成形品を製造するために用いることができる。 電鋳層11と電鋳層11上に形成された導電化膜12とを備えるスタンパ(樹脂成形用金型)10は、導電化膜12の表面12cが、アルミニウムから形成されており、背面12dが導電化金属としてのニッケルから形成されている。更に、表面12cから背面12dに向けて前記アルミニウム及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化している。また、表面12cは、アルミニウム及び酸素から形成されていても良い。更に、前記アルミニウムは前記酸素と化合してアルミニウムの酸化物となっていても良い。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)