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1. (WO2004101222) COMPOSITIONS DE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE DE GAINE DE CUIVRE D'ETAPE II ET D'AUTRES MATERIAUX ASSOCIES ET PROCEDE D'UTILISATION DESDITES COMPOSITIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/101222    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/014638
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 10.05.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.11.2004    
CIB :
H01L 21/302 (2006.01), H01L 21/461 (2006.01)
Déposants : ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. [US/US]; 7 Commerce Drive, Danbury, CT 06810 (US) (Tous Sauf US).
WRSCHKA, Peter [US/US]; (US) (US Seulement).
BERNHARD, David [US/US]; (US) (US Seulement).
BOGGS, Karl [US/US]; (US) (US Seulement).
DARSILLO, Michael [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WRSCHKA, Peter; (US).
BERNHARD, David; (US).
BOGGS, Karl; (US).
DARSILLO, Michael; (US)
Mandataire : CHAPPUIS, Margaret; Advanced Technology Materials, Inc., 7 Commerce Drive, Danbury, CT 06810 (US)
Données relatives à la priorité :
60/469,683 12.05.2003 US
Titre (EN) CHEMICAL MECHANICAL POLISHING COMPOSITIONS FOR STEP-II COPPER LINER AND OTHER ASSOCIATED MATERIALS AND METHOD OF USING SAME
(FR) COMPOSITIONS DE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE DE GAINE DE CUIVRE D'ETAPE II ET D'AUTRES MATERIAUX ASSOCIES ET PROCEDE D'UTILISATION DESDITES COMPOSITIONS
Abrégé : front page image
(EN)A CMP composition and process for planarization of a semiconductor wafer surface having a copper barrier layer portion, said composition comprising an oxidizing agent, a boric acid component, and an abrasive.
(FR)L'invention concerne une composition et un procédé de planarisation d'une surface de plaquette semi-conductrice présentant une partie couche barrière de cuivre, ladite composition comprenant un agent d'oxydation, un constituant d'acide borique et un abrasif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)